當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 4到8層PCB疊層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-12-26
Pcb從之前簡單的單雙面板都4層,6層,八層深圳更多層,層數(shù)越高設(shè)計(jì)對pcb工程師的要求也越高??偟膩碚f疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩:
1. 每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層);
2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;
下面列出從兩層板到十層板的疊層:
一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層
對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題??刂?/span>EMI輻射主要從布線和布局來考慮;
單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大,不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射,而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性,最簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。
關(guān)鍵信號:從電磁兼容的角度考慮,關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號一般是周期性信號,如時(shí)鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。
單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:
1 在同一層的電源走線以輻射狀走線,并最小化線的長度總和;
2 走電源、地線時(shí),相互靠近;在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當(dāng)信號線的旁邊加一條地線后,就形成了一個(gè)面積最小的回路,信號電流肯定會取道這個(gè)回路,而不是其它地線路徑。
3 如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。
二、四層板的疊層
推薦疊層方式:
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
對于以上兩種疊層設(shè)計(jì),潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會變得很大,不僅不利于控制阻抗,層間耦合及屏蔽;特別是電源地層之間間距很大,降低了板電容,不利于濾除噪聲。
對于第一種方案,通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能,對于EMI性能來說并不是很好,主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。主要注意:地層放在信號最密集的信號層的相連層,有利于吸收和抑制輻射;增大板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則。
對于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號微帶路徑的阻抗也低,也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看, 這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。主要注意:中間兩層信號、電源混合層間距要拉開,走線方向垂直,避免出現(xiàn)串?dāng)_;適當(dāng)控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如果要控 制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。
三、六層板的疊層
一、 對于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)
推薦疊層方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號層都提供較好的回流路徑。
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁暾?。因此?/span>EMI性能要比第一種方案好。
小結(jié):對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小,以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地 層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要大大增加。因此,我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí),遵循20H規(guī)則和鏡像層 規(guī)則設(shè)計(jì)
四、八層板的疊層
八層板通常使用下面三種疊層方式
A:由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下:
1.Signal 1 元件面、微帶走線層
2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層(X方向)
3.Ground
4.Signal 3 帶狀線走線層,較好的走線層(Y方向)
5.Signal 4 帶狀線走線層
6.Power
7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層
8.Signal 6 微帶走線層
B:是第三種疊層方式的變種,由于增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制
1.Signal 1 元件面、微帶走線層,好的走線層
2.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力
3.Signal 2 帶狀線走線層,好的走線層
4.Power 電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收
5.Ground 地層
6.Signal 3 帶狀線走線層,好的走線層
7.Power 地層,具有較大的電源阻抗
8.Signal 4 微帶走線層,好的走線層
C:最佳疊層方式,由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal 1 元件面、微帶走線層,好的走線層
2.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力
3.Signal 2 帶狀線走線層,好的走線層
4.Power 電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收
5.Ground 地層
6.Signal 3 帶狀線走線層,好的走線層
7.Ground 地層,較好的電磁波吸收能力
8.Signal 4 微帶走線層,好的走線層
作為pcb工程師選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層時(shí),要根據(jù)板上信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量,器件密度,PIN密度,信號的頻率,板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信號的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計(jì)。為得到好的EMI性能最好保證每個(gè)信號層都 有自己的參考層。更多pcb多層板的設(shè)計(jì)或者制作可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)聯(lián)絡(luò)方式,歡迎咨詢。
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