8層pcb打樣和普通的電路板打樣大致的工序是差不多，但是相對(duì)普通的電路板多了壓合制作工藝。今天小編帶您看看8層pcb打樣制作的具體流程是什么？

普通雙面pcb板和多層Pcb板的不同簡(jiǎn)述：

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線(xiàn)層。多層板就是多層走線(xiàn)層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

8層pcb打樣制作工藝和pcb多層板的制作流程是一樣的，看看都有哪些工藝流程。

一、8層pcb打樣制作——黑化和棕化的目的

　①去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物；

?、谠龃筱~箔的比表面，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力；

　③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹(shù)脂間的極性鍵結(jié)合；

?、芙?jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹(shù)脂分層的幾率。

　⑤內(nèi)層線(xiàn)路做好的板子必須要經(jīng)過(guò)黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對(duì)內(nèi)層板子的線(xiàn)路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱(chēng)為棕化、CuO為主的稱(chēng)為黑化。

　1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線(xiàn)路粘結(jié)成整體的過(guò)程。這種粘結(jié)是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。階半固化片把各層線(xiàn)路粘結(jié)成整體的過(guò)程。這種粘結(jié)是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。

　2.目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

①排版將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。

②層壓過(guò)程將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能，將樹(shù)脂片內(nèi)的樹(shù)脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

③層壓對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，層壓首先需要考慮的是對(duì)稱(chēng)性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^(guò)程中會(huì)受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會(huì)有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。科友電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高精密多層電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：LCD液晶模塊、通信設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)電源、數(shù)碼、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、LED模組/模塊、電力能源、交通運(yùn)輸、科教研發(fā)、汽車(chē)、航天航空等高科技領(lǐng)域。另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì)造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。為了避免這些問(wèn)題，在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱(chēng)性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。

　二、8層pcb打樣制作——去鉆污與沉銅

　目的：將貫通孔金屬化。

?、匐娐钒宓幕氖怯摄~箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹(shù)脂組成。在制作過(guò)程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

?、诳捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

?、哿鞒谭譃槿齻€(gè)部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。

三、8層pcb打樣制作——沉銅與加厚銅

孔的金屬化涉及到一個(gè)能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時(shí)，化學(xué)yao水越來(lái)越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍?cè)O(shè)備利用振動(dòng)、加壓等等方法讓yao水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無(wú)法避免。這時(shí)會(huì)出現(xiàn)鉆孔層微開(kāi)路現(xiàn)象，當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時(shí)，缺陷完全暴露，造成板子的線(xiàn)路斷路，無(wú)法完成指定的工作。

所以，設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)的了解制板廠(chǎng)家的工藝能力，否則設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB就很難在生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個(gè)參數(shù)不僅在通孔設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮，在盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)也需要考慮。

四、8層pcb打樣制作——外層干膜與圖形電鍍

外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線(xiàn)路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：

①如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線(xiàn)路。去掉沒(méi)固化的膜，經(jīng)過(guò)酸性蝕刻后退膜，線(xiàn)路圖形因?yàn)楸荒けＷo(hù)而留在板上。

  更多關(guān)于8層pcb打樣制作等pcb多層板的問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路有著十多年行業(yè)制作經(jīng)驗(yàn)，可以實(shí)現(xiàn)2-30層電路板快速打樣和中小批量生產(chǎn)，300人團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)制造，嚴(yán)格把控品質(zhì)各個(gè)環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品性能。