高功率應用（大電流/高電壓）往往需要確保極佳的散熱性能，則需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顧芯片微型化和功率日益提高的問題。

高散熱系數(shù)薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影工藝而成，具備金屬線路精準、材料系統(tǒng)穩(wěn)定等特性，適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的發(fā)展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝工藝對陶瓷基板金屬線路解析度與精確度的嚴苛要求。當LED芯片以氮化鋁陶瓷作為載板時，此LED模組的散熱瓶頸則轉至系統(tǒng)電路板，其將熱能由LED芯片傳至散熱鰭片及大氣中，隨著LED芯片功能的逐漸提升，材料亦逐漸由FR-4轉變至金屬芯印刷電路基板，但隨著高功率LED的需求進展，MCPCB材質的散熱系數(shù)(2~4W/mk)無法用于更高功率的產品。

DCB以陶瓷基板（如Al2O3或AIN）作為絕緣層，銅連接線可確保高溫環(huán)境下優(yōu)異的導電性能。為了確保最佳的性能和最高的可靠性，該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應對熱循環(huán)和功率循環(huán)的超高耐力。

那么DBC陶瓷基板都有什么核心優(yōu)勢呢？

1.降低墨流噴出速度，確保更穩(wěn)定、更高水準的產品品質。

　　 2.金屬或陶瓷顆粒可降低污染

3.可確保采用全新布局和標準材料組合的DCB基板快速交貨

4.可根據(jù)特定的需求量身定制相應的解決方案

DBC陶瓷基板解決了大功率的散熱要求，陶瓷基板生產廣東地區(qū)相對比較成熟，深圳金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板生產廠家，可以生產DPC陶瓷基板和DBC陶瓷基板，以及無機圍壩工藝。各多陶瓷電路板打樣詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。