當前位置:首頁 ? 常見問題 ? IGBT高導熱氮化鋁氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的應用和現(xiàn)狀
文章出處:常見問題 責任編輯:pcb線路板|深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2019-07-09
隨著新能源汽車、高鐵、風力發(fā)電和5G基站的快速發(fā)展,這些新產(chǎn)業(yè)所用的大功率IGBT對新一代高強度的氮化硅陶瓷基板需求巨大,日本的京瓷和美國羅杰斯等公司都可以批量生產(chǎn)和提供覆銅蝕刻的氮化硅陶瓷基板;國內(nèi)起步較晚,近幾年大學研究機構和一些企業(yè)都在加快研發(fā)并取得較大進展,其導熱率大于等于90Wm/k,抗彎強度大于等于700mpa,斷裂韌性大于等于6.5mpa1/2;但是距離產(chǎn)業(yè)化還有一定距離。今天小編要分享的是IGBT高導熱氮化鋁氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的應用和現(xiàn)狀。
目前國內(nèi)IGBT用高導熱率氮化鋁氮化硅覆銅板目前還是以進口為主,特別是高鐵上的大功率器件控制模塊;國內(nèi)的陶瓷基板覆銅技術不能完全達到對覆銅板的嚴格考核,列如冷然循環(huán)次數(shù)。目前,國際上都采用先進的活化金屬鍵合(AMB)技術進行覆銅,比直接覆銅(DBC)具有更高的結合強度和冷熱循環(huán)特性。
氧化鋁陶瓷覆銅板電容壓力傳感器在各種汽車上用量巨大,市場達近百億,但是目前氧化鋁陶瓷覆銅板主要依賴進口,國內(nèi)的陶瓷氧化鋁板在材料的彈性模量、彈性變形循環(huán)次數(shù)、使用壽命和可靠性鳳方面還有差距,尚未進入商業(yè)化實際應用。
在航天發(fā)動機、風力發(fā)電、數(shù)控機床等高端裝備所使用的陶瓷轉承,不但要求高的力學性能和熱學性能,而且要求優(yōu)異的耐磨性、可靠性和長壽命,目前國產(chǎn)的氮化硅陶瓷軸承球與日本東芝陶瓷公司還有明顯差距;與國際上著名的瑞典SKF公司、德國的FAG公司和日本的KOYO等軸承公司相比,我們的軸承還處于產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的中低端,像風電和數(shù)控機床等高端產(chǎn)品還依賴進口。
在汽車、冶金、航天航空領域的機械加工大量使用陶瓷刀頭,據(jù)統(tǒng)計市場需求達數(shù)十億元。陶瓷刀具包括氧化鋁陶瓷基、氮化硅基、氧化鋯增韌氧化鋁、氮碳化鈦體系等,要求具有高硬度。高強度和高可靠性。目前國內(nèi)企業(yè)只能生產(chǎn)少量非氧化鋁陶瓷刀具,二像汽車缸套加工用量巨大的氧化鋁套擦刀具還依賴從瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德國CeranTec公司進口。
在軍工國防用到的透明和透紅線陶瓷材料,如果氧化釔、氧化鎂、阿隆、鎂鋁尖晶石)陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我們的技術還限于制備有限的尺寸,對于國際上已經(jīng)達到半米大尺寸透明陶瓷材料我們還很困難,無論在工藝技術和裝備上均有差距。
IGBT陶瓷基板包括氧化硅陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板等高功率器件制作的陶瓷吧板材大部分是依賴進口,而且都是應用在非常重要的領域。深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司目前做的IGBT陶瓷基板主要進口日本京瓷。主要生產(chǎn)中高端陶瓷基板,更多陶瓷pcb打樣可以咨詢金瑞欣。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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