如今的LED都往小間距大功率放發(fā)展，而cob陶瓷基板因其體檢較小，光強(qiáng)更高成為業(yè)界的一匹“黑馬”，近幾年COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，之前的cob制作過(guò)程主要面臨的良品率和成本的問(wèn)題，如今LED陶瓷電路板能夠很好的解決。

在過(guò)去， 因?yàn)?/span>COB封裝是一項(xiàng)多燈珠集成化的全新封裝技術(shù)，技術(shù)門檻高難度大。面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過(guò)率，這是COB封裝所面臨的一座技術(shù)高峰，但它并非不可逾越，只是實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)困難，其最主要的問(wèn)題還是在成本問(wèn)題上。由于COB 封裝還未形成大規(guī)模產(chǎn)能，目前在P8-P10級(jí)別，尚未形成成本優(yōu)勢(shì)。目前只是在體育場(chǎng)館和租賃市場(chǎng)需要不怕碰撞的戶外顯示屏和高低溫、潮濕、鹽霧應(yīng)用環(huán)境等細(xì)分特殊應(yīng)用市場(chǎng)具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在P5-P6級(jí)別成本已與SMD相當(dāng)。在P4-P3甚至更密級(jí)別純戶外應(yīng)用上成本將占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。一但未來(lái)形成產(chǎn)能，COB封裝將在所有點(diǎn)密度級(jí)別上具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。    

另外一個(gè)原因就是COB是多燈珠集成封裝，對(duì)散熱的要求非常高，所以只能使用LED陶瓷基板，之前國(guó)內(nèi)的LED陶瓷基板并沒(méi)有發(fā)展起來(lái)，尚處于實(shí)驗(yàn)室階段，國(guó)內(nèi)COB產(chǎn)品使用的LED陶瓷電路板依然大量靠進(jìn)口，在成本上會(huì)造成非常大的負(fù)擔(dān)。

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