當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? LED陶瓷基板的表面處理工藝都有哪些細(xì)節(jié)和步驟
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2019-04-08
LED陶瓷基板在LED行業(yè)使用廣泛,那么在制作LED陶瓷基板的過程中有哪些步驟需要注意的呢?
一種用于LED面光源的陶瓷基板的表面處理工藝,包括以下步驟:
(1)用去離子水清洗表面具有固定LED芯片和鍵合線區(qū)域的陶瓷基板,然后在80~120℃溫度下烘干;
(2) 在等離子清洗機(jī)中對(duì)步驟(1)得到的陶瓷基板進(jìn)行射頻處理,射頻功率為150~250W,Ar氣流量為20~35SCCM,處理時(shí)間1~3min;
(3) 將硅膠、擴(kuò)散粉、抗沉淀粉和熒光粉以1:2~5:0.01~0.08:0.02~0.15的重量比混合,在真空脫泡攪膠機(jī)中攪拌5~10min;
(4) 在經(jīng)步驟(2)處理的陶瓷基板上覆蓋掩模板,利用掩模板遮蓋住固定LED芯片和鍵合線區(qū)域,將步驟(3)得到的混合物涂布在有掩模板的陶瓷基板上;
(5)揭去掩模板,將陶瓷基板置于80~150℃的烘箱中烘烤2~5h,得到涂布了反光層的用于LED面光源的陶瓷基板。
陶瓷基板的表面處理方面還是有一些細(xì)節(jié)需要注意的,更多陶瓷電路板打樣和批量制造以及工藝的方面可以咨詢金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司,金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家,有著10年陶瓷電路板制作經(jīng)驗(yàn),可以加工精密線路,實(shí)銅填孔,圍壩工藝,DPC和DBC陶瓷工藝,品質(zhì)保障,是值得信賴的陶瓷電路板廠家。
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