由于陶瓷熔點(diǎn)和硬度都很高，制造高純度的陶瓷pcb板是很困難的，Al2O3、BeO、AlN基板制備過程很相似，將基體材料研磨成粉直徑在幾微米左右，與不同的玻璃助熔劑和粘接劑（包括粉體的MgO、CaO）混合，此外還向混合物中加入一些有機(jī)粘接劑和不同的增塑劑再球磨防止團(tuán)聚使成分均勻，成型生瓷片，最后高溫?zé)Y(jié)。

led陶瓷pcb板制作難點(diǎn)：

       1，相對(duì)于普通PCB材料FR-4來說,氮化鋁陶瓷基板硬度大很多,鉆孔和銑外形等機(jī)械加工會(huì)是制作難點(diǎn)

       2，陶瓷基板是無機(jī)材料，易碎，如果要做多層板則是比較難的。

       3，陶瓷基板技術(shù)雖然成長(zhǎng)成熟，但是目前工藝方面還需要不斷加強(qiáng)，制作成本和報(bào)廢率較高，目前還是以打樣和小批量為主，沒真正得到量產(chǎn)。

目前l(fā)ed陶瓷pcb板陶瓷成型主要有如下幾種工藝方法：

●流延成型：漿料通過鋒利的刀刃涂復(fù)在一個(gè)移動(dòng)的帶上形成薄片。與其他工藝相比這是一種低壓的工藝。

●輥軸軋制：將漿料噴涂到一個(gè)平坦的表面，部分干燥以形成黏度像油灰狀的薄片，再將薄片送入一對(duì)大的平行輥軸中軋碾得到厚度均勻的生瓷片。

●粉末壓制：粉末在硬模具腔內(nèi)并施加很大的壓力（約138MPa）下燒結(jié)，盡管壓力不均勻可能產(chǎn)生過度翹曲但這一工藝生產(chǎn)的燒結(jié)件非常致密，容差較小。

●等靜壓粉末壓制：這種工藝使用周圍為水或者為甘油的模及使用高達(dá)69MPa的壓力這種壓力更為均勻所制成的部件翹曲更小。

●擠壓成型：漿料通過模具擠出這種工藝使用的漿料黏度較低，難以獲得較小容差，但是這種工藝非常經(jīng)濟(jì)，并且可以得到比其他方法更薄的部件。

以上是關(guān)于LED陶瓷pcb板的成型方法，如果你有更線路板打樣和中小批量需求可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家，十年pcb制作經(jīng)驗(yàn)，先進(jìn)的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。