LTCC技術特點與發(fā)展趨勢

      LTCC是一種先進的無源器件小型化技術，可以進行多層排線。此外，陶瓷基板單層厚度只有0.127mm，目前我國LTCC技術最多可以做到30層基板的集成，厚度約為3mm。約為5層Rogers RT_duriod 5880的厚度，當利用LTCC進行多層排線立體化設計時，可以更好地實現(xiàn)無源器件的小型化，提高無源器件的集成化。

LTCC技術流程：

LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化鋁粉以及特定的有機粘貼劑為原材料按比例混合制成生瓷帶，然后通過流延，裁片，打孔，印刷，疊片，靜壓，切割，排膠，燒結，檢測等一系列工藝得到厚度精確且致密的陶瓷基板，LTCC的工藝流程如下圖所示。

流延：將原材料按照一定比例混合，使材料具有高頻特性，同時可以在800～1000℃的溫度條件下進行燒結；然后將燒結完成的板子進行干燥處理，目的去除板子內部的一些溶劑；干燥完成后就得到具有高強度且質地均勻的生瓷帶。

打孔：打孔的方式主要有沖孔，機械打孔，激光打孔，通孔的大小與位置精度的偏差對器件的射頻性能具有較大影響。

疊片靜壓：將印刷好電路的生瓷帶按順序疊加在一起，然后均勻發(fā)力向下按壓形成基板胚體模型，最后將胚體進行燒結。

排膠：單純的胚體進行燒制時會出現(xiàn)起翹現(xiàn)象，因此在燒制前要對胚體進行排膠，盡量減少基板的起翹現(xiàn)象，從而不影響電路的傳輸性能。

檢測：對于燒制完成的LTCC成品進行最后的整體檢測，重點觀察產(chǎn)品是否有縫隙，內部結構是否完整，最后將成品接入電路測試其穩(wěn)定性。

LTCC技術特點：

目前在眾多小型化技術中，LTCC技術以其眾多優(yōu)點而成為當前無源器件小型化的主流技術。此外，在手機，汽車等領域內均能見到LTCC小型化產(chǎn)品，可見其技術的優(yōu)越性是其他小型化技術無法比擬的。其技術特點如下。

1. 電路設計靈活多樣化

根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎上配合高電導率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質因數(shù)大幅提高，增加了電路設計的靈活性。

2. 散熱性

由于陶瓷材料具有較強的導熱性，使得生產(chǎn)出來的成品具備強大的散熱能力，提升器件性能的可靠性，可應用于高溫等惡劣環(huán)境。

3. 低成本高集成性

由于LTCC技術將無源器件埋入基板中進行多層電路布局排線，則免去了對各個子組件的封裝成本。同時可在基板表面貼裝有源器件，實現(xiàn)無源和有源的高集成性。

4. 非連續(xù)性

在生產(chǎn)多層LTCC基板前，可對任何子基板進行單獨質量檢驗，同時也可以對有問題的子基板單獨重新設計，以保證其良品率，同時也降低了生產(chǎn)成本。

LTCC技術發(fā)展趨勢：

隨著射頻技術的發(fā)展，LTCC迎來了空前的發(fā)展機遇，其發(fā)展趨勢包含以下幾個方面：

1.針對LTCC的生產(chǎn)應在全球范圍內制定統(tǒng)一標準，當前全球范圍內生產(chǎn)LTCC廠家因生產(chǎn)標準不一致，導致LTCC介質的介電常數(shù)有一定的區(qū)別，因此在制作實物時對其性能影響巨大。

2.雖然LTCC材料具有較強的導熱性，但隨著器件的小型化、高集成化的發(fā)展，使得LTCC內部元件數(shù)量多結構復雜，從而很難通過LTCC材料本身完全散熱，因此，通過對LTCC材料和器件結構的改進，盡可能的提高LTCC組件的散熱能力。

3.當前電磁干擾一直是一個既嚴重又頭疼的問題，而通過將LTCC材料與抗干擾材料混合共同燒制出具有抗干擾的LTCC基板，使得利用這一材料生產(chǎn)的產(chǎn)品具備一定的干擾能力。

參考文獻：基于LTCC技術的無源器件設計-張仕順