當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? PCB電路板價(jià)格影響因素
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路板技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-01-31
在電子行業(yè),采購(gòu)人員尋找PCB電路板供應(yīng)商時(shí),最關(guān)心的因素包括三大類:價(jià)格、品質(zhì)、交期。在本篇文章中,為大家介紹深圳市匯合電路有限公司PCB電路板價(jià)格的基礎(chǔ)報(bào)價(jià),以及影響電路板價(jià)格(線路板價(jià)格、電路板多少錢、PCB價(jià)格、PCB板價(jià)格)的各種因素。
由于影響電路板價(jià)格(線路板價(jià)格、電路板多少錢、PCB價(jià)格、PCB板價(jià)格)的因素眾多:包括常規(guī)因素和特殊因素,最終報(bào)價(jià)會(huì)在基礎(chǔ)價(jià)格之上有所浮動(dòng)。
影響電路板價(jià)格(線路板價(jià)格、電路板多少錢、PCB價(jià)格、PCB板價(jià)格)的常規(guī)因素
層數(shù)、板厚、材料、訂單數(shù)量、表面處理工藝、銅箔厚度、油墨顏色、線寬線距、最小孔徑、交期等。
A、PCB電路板的層數(shù)
PCB電路板的層數(shù)代表了有幾層獨(dú)立的布線層。隨著電子設(shè)備逐漸精密化,對(duì)PCB電路板層數(shù)的要求也隨之提高,目前需要使用十層板、二十層板、甚至更高層數(shù)的PCB電路板制造高精密電子產(chǎn)品。匯合電路作為專業(yè)的PCB電路板廠商,可制造2-28層的PCB電路板。
不論四層板、六層板,還是八層板的電路板價(jià)格,都比雙面板的電路板價(jià)格要高。例如:八層板電路板價(jià)格大約是雙面板電路板價(jià)格的4倍。
B、PCB電路板的板厚
根據(jù)PCB電路板的應(yīng)用領(lǐng)域不同,對(duì)PCB電路板的板厚要求也不一樣。比如銀行卡里的芯片只需要板厚0.1mm的PCB電路板,而板厚2.0mm的PCB電路板就不適合了。匯合電路可制造板厚0.2mm-5.0mm的PCB電路板。
PCB電路板價(jià)格無(wú)法僅根據(jù)板厚確定,板材廠商、板料類型和板厚共同影響價(jià)格。
C、PCB電路板的材料
一款符合IPC標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)也符合客戶要求的PCB電路板,在生產(chǎn)過(guò)程中需使用眾多原材料。影響PCB電路板價(jià)格的原材料包括覆銅板板材、油墨。
不同類型的板材,價(jià)格差異很大,比如用于制造高頻板的覆銅板板材Rogers(羅杰斯)、PTFE、Arlon(雅龍),這類板材的價(jià)格是FR-4價(jià)格的十倍甚至幾十倍。
不同顏色、不同品牌的油墨,價(jià)格差距比較大。比如啞黑色油墨的價(jià)格是普通綠色油墨價(jià)格的三倍左右,導(dǎo)致阻焊顏色為啞黑色的PCB電路板的價(jià)格上漲近百元/每平米。
D、PCB電路板的訂單數(shù)量
訂單數(shù)量越多,PCB電路板價(jià)格就越低。訂單數(shù)量越多,原材料利用率和生產(chǎn)效率就越高,生產(chǎn)成本下降,最終使得PCB電路板價(jià)格下降。
E、PCB電路板的表面處理工藝
根據(jù)終端電子產(chǎn)品的使用環(huán)境和質(zhì)量要求,PCB電路板的表面處理工藝有所不同。最常見(jiàn)的有噴錫、OSP、沉金、沉銀、沉錫五種。匯合電路目前具有的表面處理工藝包括有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉銀、沉錫、金手指電金(鍍金)、金手指沉金(化金)。
由于不同表面處理工藝的成本不同,使得PCB電路板價(jià)格也有所差異。沉金板、沉銀板或沉錫板的電路板價(jià)格比噴錫、OSP的電路板價(jià)格高約100元/平米。
影響PCB電路板價(jià)格(線路板價(jià)格、電路板多少錢、PCB價(jià)格、PCB板價(jià)格)的特殊因素:
PCB電路板的特殊工藝(例如半孔板、高頻板、厚銅板、盲埋孔板、阻抗板、軟硬結(jié)合板、盤中孔、沉頭孔、壓接孔、藍(lán)膠、碳油等)會(huì)影響制造成本。通常情況下,具有特殊工藝的電路板價(jià)格會(huì)比常規(guī)電路板價(jià)格高很多。針對(duì)具有特殊工藝的PCB電路板,匯合電路通過(guò)優(yōu)化工程設(shè)計(jì)和制造工藝,降低制造成本,能夠?yàn)榭蛻籼峁O具競(jìng)爭(zhēng)力的電路板價(jià)格。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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