普通Pcb板制作流程相對簡單，pcb多層電路板的制作流程相對復(fù)雜，以下便是Pcb多層板制作流程全解：

一，Pcb多層板制作流程——層壓

1. 層壓是借助于B—階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是 通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。

2. 目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

①排版將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。

②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

③層壓對于設(shè)計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB多層板的性能。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點(diǎn)的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。

    二，Pcb多層板制作流程——黑化和棕化的目的

①去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物；

②增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散，形成較大的結(jié)合力；

③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合；

④經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。

⑤內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu 2 O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

三，Pcb多層板制作流程——去鉆污與沉銅

目的：將貫通孔金屬化

①電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

②孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅?？捉饘倩褪且鉀Q在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

③流程分為三個部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。

四，Pcb多層板制作流程——外層干膜與圖形電鍍

外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運(yùn)用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：

①如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù)片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護(hù)而留在板上。

②如果采用正常法，那么外層干膜采用正片做板。板子上被固化的部分為非線路區(qū)（基材區(qū)）。去掉沒固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進(jìn)行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護(hù)而留在板上。

③濕菲林（阻焊），阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑（Solder Mask）或稱阻焊油墨，俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫，防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路，生產(chǎn)和裝配過程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能等。原理：目前PCB廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到PCB表面。

五，Pcb多層板制作流程——沉銅與加厚銅

孔的金屬化涉及到一個能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當(dāng)板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時，化學(xué)藥水越來越難進(jìn)入鉆孔的深處，雖然電鍍設(shè)備利用振動、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象，當(dāng)電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

所以，設(shè)計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計出來的PCB就很難在生產(chǎn)上實現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個參數(shù)不僅在通孔設(shè)計時必須考慮，在盲埋孔設(shè)計時也需要考慮。

六，Pcb多層板制作流程——濕菲林

①濕菲林的流程：前處理—— >涂覆—— >預(yù)烘—— >曝光—— >顯影—— >UV固化——與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件，其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時阻焊油墨的質(zhì)量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個工序制作時間長、制作方式多，所以是PCB生產(chǎn)的一個重要工序。

②與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件，其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時阻焊油墨的質(zhì)量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個工序制作時間長、制作方式多，所以是PCB生產(chǎn)的一個重要工序。

③目前過孔的設(shè)計與制作方式是眾多設(shè)計工程師比較關(guān)心的問題。而阻焊帶來的表觀問題則是PCB質(zhì)檢工程師重點(diǎn)檢查的項目。

七，Pcb多層板制作流程——化學(xué)沉錫

①化學(xué)鍍錫，也稱為沉錫?；瘜W(xué)鍍錫工藝是用化學(xué)沉積的方式將錫沉積到PCB表面。其錫厚為0.8μm～1.2μm，呈灰白色到亮色，能很好的保證PCB板面的平整度及連接盤的共面性。由于化學(xué)鍍錫層是焊料的主要成分。所以化學(xué)鍍錫層不僅是連接盤的保護(hù)鍍層，也是直接焊層。由于其不含鉛，符合當(dāng)今的環(huán)保要求，所以也是無鉛焊接中主要的一種表面處理方式。現(xiàn)在的化學(xué)鍍錫液中加入了新型的添加劑，反應(yīng)方程式也得以完全改變，使錫層的樹枝狀結(jié)構(gòu)結(jié)晶變成了顆粒狀結(jié)晶，已經(jīng)避免了錫絲的樹枝狀生長的隱患問題，同時也減少了銅錫合金生成方面的問題。如今的化學(xué)鍍錫層能夠通過濕潤性和五次再流焊的可焊性實驗并表現(xiàn)良好的可焊性。目前的新問題是沉錫藥水對阻焊油墨的沖擊較大，容易造成阻焊剝離。但很多阻焊油墨供應(yīng)商已經(jīng)在加緊改善自己的油墨，沉錫藥水也在不斷改良，可以逐漸滿足工藝需要。

八，字符

①由于字符精度要求比線路和阻焊要低，目前PCB上的字符基本采用了絲網(wǎng)印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出印板用的網(wǎng)，然后再利用網(wǎng)將字符油墨印到板上，最后將油墨烘干。

九，銑外形

①到目前為止，我們制作的PCB一直都屬于PANEL的形式，即一塊大板?，F(xiàn)在因為整個板子的制作已經(jīng)完成，我們需要將交貨圖形按照（UNIT交貨或SET交貨）從大板上分離下來。這時我們將利用數(shù)控機(jī)床按照事先編好的程序，進(jìn)行加工。外形邊、條形銑槽，都將在這一步完成。如有V-CUT，還需增加V-CUT工藝。在此工序涉及到的能力參數(shù)有外形公差、倒角尺寸、內(nèi)角尺寸。設(shè)計時還需考慮圖形到板邊的安全距離等等。

十，電子測試

①電子測試即PCB的電氣性能測試，通常又稱為PCB的“通”、“斷”測試。在PCB多層電路板廠家使用的電氣測試方式中，最常用的是針床測試和飛針測試兩種。

⑴針床分為通用網(wǎng)絡(luò)針床和專用針床兩類。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的PCB，但是其設(shè)備價錢相對較為昂貴。而專用針床是采用為某款PCB專門制定的針床，它僅適用于相應(yīng)的該款PCB。

⑵飛針測試使用的是飛針測試機(jī)，它通過兩面的移動探針（多對）分別測試每個網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通情況。由于探針可以自由移動，所以飛針測試也屬于通用類測試。

十一，最終檢查(FQC)

十二，真空包裝

十三，出貨

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