文章出處:公司動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路板技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-01-31
PC不再是半導(dǎo)體的殺手級(jí)應(yīng)用,取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)——多年來(lái)穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁市場(chǎng)。
個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)市場(chǎng)多年來(lái)一直是半導(dǎo)體銷(xiāo)售的單一最大驅(qū)動(dòng)力,但在最近已經(jīng)連續(xù)第六年下滑了。 同時(shí),2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來(lái)銷(xiāo)售表現(xiàn)最佳的一年,其中,最強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能就來(lái)自于車(chē)用市場(chǎng),這一成長(zhǎng)力道還將續(xù)至2021年。
PC不再是半導(dǎo)體的殺手級(jí)應(yīng)用,取而代之的是許多新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。 其中包括汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)——多年來(lái)穩(wěn)居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁市場(chǎng)——隨著每輛車(chē)中的半導(dǎo)體產(chǎn)品數(shù)量增加,車(chē)用半導(dǎo)體迅速成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的市場(chǎng)。
事實(shí)上,市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè),至少在2021年,汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)都會(huì)是最強(qiáng)勁的芯片終端應(yīng)用市場(chǎng)。 根據(jù)該公司預(yù)測(cè),從2016年到2021年之間,車(chē)用電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額將以5.4%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)。
IC Insights指出,這一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)來(lái)自于市場(chǎng)對(duì)于車(chē)用電子系統(tǒng)的需求日益增加,同時(shí)也越來(lái)越關(guān)注于無(wú)人駕駛(自動(dòng)駕駛)車(chē)、車(chē)對(duì)輛(V2V)和車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施(V2I)通訊,以及車(chē)載安全性、便利性和環(huán)保功能,對(duì)于電動(dòng)車(chē)(EV) 的興趣就更不用說(shuō)了。
因此,IC Insights預(yù)計(jì),2017年車(chē)用IC銷(xiāo)售量將增加22%,明年將繼續(xù)成長(zhǎng)16%。
2017年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.49兆美元,其中汽車(chē)市場(chǎng)占到9.1%,略高于2015年的8.9%以及016年的9%。 IC Insights指出,汽車(chē)在全球電子系統(tǒng)中的占有率近年來(lái)一直在微幅提高,并預(yù)計(jì)將維持這一緩慢成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)至2021年,屆時(shí),在汽車(chē)電子產(chǎn)品將在全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)銷(xiāo)售占9.8%。
IC Insights表示,盡管加進(jìn)車(chē)內(nèi)的電子系統(tǒng)越來(lái)越多,但由于IC和電子系統(tǒng)的定價(jià)壓力, 2021年以前,汽車(chē)終端應(yīng)用的占有率將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)目前在整體電子系統(tǒng)的占有率。
根據(jù)IC Insights的最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素報(bào)告,預(yù)計(jì)到2021年,工業(yè)電子系統(tǒng)的CAGR將達(dá)到4.6%。 該公司表示,來(lái)自于機(jī)器人、穿戴式健康裝置和促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)等應(yīng)用成長(zhǎng),均有助于推動(dòng)這一領(lǐng)域的成長(zhǎng)。
報(bào)告中列出的其他CAGR預(yù)測(cè)包括通訊系統(tǒng)成長(zhǎng)4.2%,以及消費(fèi)電子系統(tǒng)約2.8%。 IC Insights并指出,在2021年的所有主要半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)力道中,PC市場(chǎng)的CAGR將會(huì)是最低的。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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