當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2022-10-17
陶瓷電路板在電子科技中應(yīng)用廣泛,陶瓷電路板有單面陶瓷電路板、雙面和多層陶瓷電路板,也有薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板。那么薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板有什么區(qū)別呢?
薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板其實(shí)是兩種不同的工藝制作的陶瓷電路板,薄膜陶瓷電路板采用薄膜工藝做的,厚膜陶瓷電路板采用的是厚膜工藝。以下講述兩種不同工藝陶瓷電路板的區(qū)別。
薄膜陶瓷電路板就是用薄膜工藝制作的陶瓷電路板,薄膜陶瓷電路板也成為薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工藝(ThinFilm Ceramic,TFC),特點(diǎn):在平面陶瓷基板中,薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高,但金屬層較薄,主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝。
厚膜陶瓷電路板是用厚膜工藝制作的陶瓷電路板,厚膜陶瓷電路板也叫厚膜基板, 厚膜工藝Thick Printing Ceramic,簡(jiǎn)稱”TPC”,厚膜陶瓷基板耐熱性好,成本低,但線路層精度差,主要應(yīng)用于汽車傳感器等領(lǐng)域。
當(dāng)然厚膜和薄膜陶瓷電路板的制作流程也會(huì)有所不同,厚膜陶瓷電路板和薄膜陶瓷電路板各有優(yōu)劣勢(shì),應(yīng)用產(chǎn)品也有不同。因此設(shè)計(jì)陶瓷電路板圖紙和確認(rèn)工藝要求的時(shí)候,就需要了解不同工藝和優(yōu)劣勢(shì)以及產(chǎn)品自身對(duì)陶瓷電路板的具體需求。更多陶瓷電路板相關(guān)的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持:金瑞欣