傳感器是一種檢測(cè)裝置，目前量傳感。在汽車電子產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用市場(chǎng)兩大領(lǐng)域的市場(chǎng)占比達(dá)60%以上，那究竟什么樣的pcb板才能適合用在傳感器上呢？

首先了解一下傳感器的種類：

厚膜傳感器是利用相應(yīng)材料的漿料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后進(jìn)行熱處理，使厚膜成形。

薄膜傳感器則是通過沉積在介質(zhì)襯底（基板）上的，相應(yīng)敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時(shí)，同樣可將部分電路制造在此基板上.

集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測(cè)信號(hào)的部分電路也集成在同一芯片上，例如現(xiàn)在大力發(fā)展的MEMS傳感器。

 陶瓷傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）生產(chǎn)。完成適當(dāng)?shù)念A(yù)備性操作之后，已成形的元件在高溫中進(jìn)行燒結(jié)。

 厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性，在某些方面，可以認(rèn)為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型

陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)：

 陶瓷pcb板現(xiàn)在最好的制造工藝，應(yīng)該就是LAM技術(shù)了，激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使二者牢固結(jié)合。

國(guó)內(nèi)傳感器行業(yè)要想更新迭代、不斷進(jìn)步，肯定繞不過大范圍應(yīng)用陶瓷電路板，目前據(jù)我所知，國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)LAM技術(shù)陶瓷基板的，金瑞欣特種電路就是其中一家，LAM技術(shù)下生產(chǎn)出的陶瓷pcb板有以下特點(diǎn)：

1.更高的熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m·k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/m·K

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)：陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題！

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過時(shí)發(fā)熱??；

4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；

5.導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：銅厚可以定制，對(duì)MEMS的貢獻(xiàn)可不小。

6.高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；介電常數(shù)小，

7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；

金瑞欣特種電路為汽車電子和智能消費(fèi)領(lǐng)域，LED領(lǐng)域等提供氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷pcb、DPC陶瓷板、COB陶瓷板等。采用先進(jìn)厚膜工藝和DPC工藝，質(zhì)量放心。