大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個(gè)理由

在很多大電流、大電壓領(lǐng)域需要極好的散熱性能，一般企業(yè)選擇采用厚銅板，通常銅厚做到8盎司或者十幾盎司，采用厚銅板主要是因?yàn)殂~的導(dǎo)熱和通電能力強(qiáng)。自從有了陶瓷基板后，之前采用厚銅pcb，現(xiàn)在可以采用氮化鋁陶瓷基板來(lái)替代，這樣既能實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，還能節(jié)省一些費(fèi)用。

氮化鋁陶瓷基板能替代厚銅板pcb，主要主要以下兩個(gè)理由：

一， 氮化鋁陶瓷基板相對(duì)于厚銅板，氮化鋁陶瓷基板具備給更好的散熱性能

陶瓷基板導(dǎo)熱能力在15~170W,氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱通常在35w,氮化鋁陶瓷基板散熱通常可以去到170w,而銅基板的導(dǎo)熱最高是120W.如果改用氮化鋁陶瓷基板做，導(dǎo)熱直接在170W以上，具備更好的散熱性能，而且陶瓷基板的電器性能更好，不僅導(dǎo)熱高絕緣性也很好。

二，氮化鋁陶瓷基板相對(duì)于厚銅pcb板的制作成本要比直接用厚銅板要低

采用氮化鋁陶瓷基板替代厚銅pcb板，可以達(dá)到節(jié)省制作成本，一般實(shí)現(xiàn)大電流、大電壓的電源等應(yīng)用產(chǎn)品，一般銅厚需要做十幾盎司，費(fèi)用至少在1萬(wàn)以上，如果改成氮化鋁陶瓷基板費(fèi)用一般要低幾千元的費(fèi)用，而且導(dǎo)熱更高，具備更好的電氣性能。

由此可見(jiàn)，在大電流電源產(chǎn)品領(lǐng)域，采用氮化鋁陶瓷基板比采用銅基板導(dǎo)熱更好，費(fèi)用更低，因此氮化鋁陶瓷基板具備更好的電氣性能，在大電流。大電壓等電源性產(chǎn)品而言，氮化鋁陶瓷基板更受歡迎。