氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格

       氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設(shè)備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格等。

一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝

氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點(diǎn)不同。

       氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用

dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見選擇的制作工藝；DBC制作工藝，銅層線路較厚，導(dǎo)熱較好，在大功率和溫度變化較大的器件中多運(yùn)用；AMB工藝，這個(gè)多見于對(duì)金屬附著力和熱循環(huán)有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品，對(duì)見于半導(dǎo)體領(lǐng)域較多；HTCC工藝是高溫共燒工藝，多用于制作多層陶瓷基板，特點(diǎn)是經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)的多層陶瓷基板導(dǎo)熱率還是不錯(cuò)的，HTCC氮化鋁陶瓷覆銅板具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，因此 在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景；采用LTCC制作工藝的話，LTCC采用電導(dǎo)率高而熔點(diǎn)低的Au、Ag、Cu等金屬作為導(dǎo)體材料，由于玻璃陶瓷低介電常數(shù)和在高頻低損耗性能，使之 非常適合應(yīng)用于射頻、微波和毫米波器件中。主要用于高頻無線通信領(lǐng)域、航空航天、存儲(chǔ)器、驅(qū)動(dòng)器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領(lǐng)域。

二，氮化鋁陶瓷覆銅板價(jià)格

氮化鋁陶瓷覆銅板價(jià)格和板材，圖紙、加工要求、數(shù)量、制作工藝有關(guān)系，還有尺寸、規(guī)格、加工基材的利用率有關(guān)，如果成品尺寸要求較大，板材的耗費(fèi)就越多，自然板材的費(fèi)用也是比較高的；看圖紙的加工難度，難度越大，價(jià)格也會(huì)略貴；還有銅厚、表面處理等要求，數(shù)量、選擇制作工藝也是影響價(jià)格的。如果需要詢價(jià)，需要提供完整的圖紙和工藝要求、數(shù)量進(jìn)行綜合評(píng)估報(bào)價(jià)的。

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