氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率達(dá)到170w以上，是良好的封裝材料，在散熱領(lǐng)域的集成應(yīng)用廣泛。今天小編就具體講述一下氮化鋁陶瓷基板的用途和應(yīng)用價值。

氮化鋁陶瓷基板是散熱較好的絕緣導(dǎo)熱電子材料

氮化鋁陶瓷基板是很好的絕緣和導(dǎo)熱材料，主要是基于氮化鋁陶瓷的結(jié)構(gòu)決定的。氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系?；瘜W(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。

氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用價值

一，是高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料

二，因其熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小是大規(guī)模集成電路散熱和封裝的主要材料。

三，高頻陶瓷pcb電壓件，大規(guī)模超大集成電路基片

四，高頻通訊行業(yè)高電壓，低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的可靠材料。

      以上就是氮化鋁陶瓷基板材料的介紹以及氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用價值，氮化鋁陶瓷基板在很多領(lǐng)域散熱的作用是其他基材所不能替代的。更多問題可以咨詢金瑞欣特種電路，歡迎咨詢。