dbc陶瓷覆銅技術的成熟是實現(xiàn)dbc陶瓷基板品質和產量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產工藝流程是怎樣的，今天小編就來揭曉。

一，dbc陶瓷覆銅技術

dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結合生產實踐中發(fā)現(xiàn)的問題,對影響附著力的一些主要工藝因素進行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質量,拓寬應用領域。

dbc陶瓷基板生產工藝

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，dbc陶瓷基板生產工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現(xiàn)小規(guī)模生產。

dbc陶瓷電路板工藝流程

二，dbc陶瓷基覆銅板加工以及銅厚

dbc陶瓷覆銅板，就是氧化鋁或者氮化鋁陶瓷基板通過dbc工藝覆銅加工后的陶瓷基板，一般有單面覆銅陶瓷基板和雙面覆銅板，dbc陶瓷基板上下銅厚一般35微米，可以跟進產品和性能的要求做厚一些。

三，dbc陶瓷基板廠家有哪些？

     dbc陶瓷基板廠家目前在陶瓷基板這個領域，并沒有專業(yè)做DBC陶瓷基板的廠家，一般做陶瓷基板的廠家，可以做多種工藝，擅長做那種工藝的陶瓷基板，一般陶瓷基板的工廠氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板有的專業(yè)做氮化硅陶瓷基板的。金瑞欣特種電路是主營氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，擅長DPC和DBC工藝制作，針對多層的氮化鋁陶瓷基板，則需要采用低溫共燒陶瓷基板。