埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)是電路板制作使用的工藝技術(shù)之一，采用燒結(jié)來形成埋入電阻技術(shù)，早在低溫共燒陶瓷（LTCC）中進(jìn)行了應(yīng)用和量產(chǎn)化了。采用這種低溫?zé)Y(jié)方法（≤900℃）也可以在銅箔上完成埋入平面電阻PCB。這種埋入平面電阻器的TCR非常穩(wěn)定，其電阻值也不受濕度變化而影響。小編作為電路板制作廠家，就從工藝流程，工藝兩個(gè)方面講述“埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)”

1）低溫?zé)Y(jié)埋入平面電阻器的工藝流程如下：

    銅箔表面處理→網(wǎng)印電阻性油墨→低溫?zé)Y(jié)→層壓（用于制作內(nèi)層芯板）→圖形轉(zhuǎn)移并蝕刻→層壓。

2）低溫?zé)Y(jié)埋入平面電阻工藝流程的說明

①網(wǎng)印電阻性油墨。這是由低溫金屬，特別是低溫金屬氧化物等來制成的電阻性油墨，然后按電阻值定點(diǎn)（為）網(wǎng)印到粗化的銅箔表面上。

②低溫?zé)Y(jié)。這是指網(wǎng)印電阻性油墨后的銅箔，經(jīng)烘干后，放于氮?dú)獾亩栊詺夥罩?，以?00℃下進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)，從而形成熔融的電阻材料而牢固地附著于銅箔上，采用氮?dú)鉄Y(jié)是為了防止銅箔和電阻材料氧化而報(bào)廢。

③芯片層壓。把已燒結(jié)過并附有電阻材料的銅箔粗化面反向過來在與預(yù)浸材料（半固化片）和另一張粗化片銅箔（沒有電阻材料）層壓成覆銅箔板芯材。

④圖形轉(zhuǎn)移并蝕刻。采用常規(guī)的PCB生產(chǎn)工藝和設(shè)備進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移并蝕刻出所需要的銅導(dǎo)體（線）圖形和開出電阻器“窗口”（即電阻器上面蝕刻去銅箔）與銅導(dǎo)線連接。

以上講述的是“埋入燒結(jié)平面電阻制造技術(shù)”的工藝流程和工藝技術(shù)，電路板制作精細(xì)化，流程化，只有不斷優(yōu)化才能做出客戶滿意的產(chǎn)品。跟多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)，金瑞欣特種電路上專業(yè)的電路板打樣廠家，主要2-30層高多層板，高頻板，厚銅板等打樣和中小批量生產(chǎn)，十年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)值得信賴。