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dpc陶瓷基板優(yōu)缺點以及價格和生產(chǎn)廠家

dpc陶瓷基板

     dpc陶瓷基板是采用的是濺射工藝,目前在陶瓷基板里面是一種比價常用的工藝,可以加工精密線路,在LED照明以及功率模組方面用的比較多。那么今天將全面講述dpc陶瓷基板優(yōu)缺點,它的應(yīng)用以及價格包括生產(chǎn)廠家。

 一,陶瓷基板dpc優(yōu)缺點

      dpc陶瓷陶瓷基板

dpc陶瓷基板是什么

DPC陶瓷基板因為是用直接鍍銅(DPC)工藝,主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

汽車領(lǐng)域DPC陶瓷基板.jpg

  dpc陶瓷基板介電系數(shù)

  DPC陶瓷基板介電常數(shù)一般8~10,介電常數(shù),用于衡量絕緣體儲存電能的性能.它是兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時的電容量之比。它與塑料作為電介質(zhì)制品時,在電場作用下可儲存電能大小、發(fā)熱量有關(guān)。介電常數(shù)介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化程度,也就是對電荷的束縛能力,介電常數(shù)越大,對電荷的束縛能力越強。對于介電材料,介電常數(shù)越大,電容越大。

     dpc陶瓷基板的優(yōu)缺點

    dpc工藝適用于大部分陶瓷基板,金屬的結(jié)晶性能好,平整度好,線路不易脫落,且線路位置更準(zhǔn)確,線距更小,可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點。

     dpc陶瓷基板種類

     陶瓷覆銅基板dpc     

  dpc直接鍍銅陶瓷基板   

  陶瓷基板dpc3535

     dpc陶瓷基板生產(chǎn)工藝

    dpc陶瓷基板采用的是DPC薄膜工藝,薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。采用磁控濺射+電鍍 工藝 精度高,設(shè)備成本高,工藝成本也是比較高的。

      DBC陶瓷基板.JPG

      dpc陶瓷基板價格是多少?dpc陶瓷基板多少一平方?

dpc陶瓷基板的價格看要用的板材,是否需要打孔,是否做線路,還設(shè)計到工程費等其他費用,是打樣還是批量價格等。如果是氧化鋁陶瓷基板工藝一般難度,價格3000元~4000元/平米;氮化鋁陶瓷基板一般是6000元/平米。

dpc陶瓷基板應(yīng)用

dpc陶瓷基板應(yīng)用于igbt

igbt模塊對陶瓷基板的工藝要求比較高,工藝較為復(fù)雜,陶瓷基線路板精密度較高,隨著新能源汽車、高鐵、風(fēng)力發(fā)電和5G基站的快速發(fā)展,這些新產(chǎn)業(yè)所用的大功率IGBT對新一代高強度的氮化硅陶瓷基板需求巨大,日本的京瓷和美國羅杰斯等公司都可以批量生產(chǎn)和提供覆銅蝕刻的氮化硅陶瓷基板;國內(nèi)起步較晚,近幾年大學(xué)研究機構(gòu)和一些企業(yè)都在加快研發(fā)并取得較大進展,其導(dǎo)熱率大于等于90Wm/k,抗彎強度大于等于700mpa,斷裂韌性大于等于6.5mpa1/2;但是距離產(chǎn)業(yè)化還有一定距離。IGBT陶瓷基板一般采用氮化鋁陶瓷基板dpc工藝。

倒裝陶瓷基板.JPG

dpc陶瓷基板應(yīng)用于LED

大功率LED照明需要解決散熱不足導(dǎo)致的問題,一般采用氮化鋁陶瓷基板作為絕緣材料,做成陶瓷支架。目前有3535陶瓷支架,6868陶瓷支架等。很多大功率燈珠都需要做DPC陶瓷基板。

如何選擇dpc陶瓷基板生產(chǎn)廠家  

1,選擇DPC陶瓷基板廠家,首先要是否是專業(yè)做陶瓷基板,制程能力如何,產(chǎn)能等各項指標(biāo)。

2,是非熟悉陶瓷基板工藝,比如dpc工藝或者DBC工藝等。

3,了解包材的品牌,看是否是優(yōu)質(zhì)板材。

4,資質(zhì)文件,是否有質(zhì)量熱證證書。Ios證書,rohs證書等等。

     以上是小編講述的關(guān)于DPC陶瓷基板特點以及擁有包括價格和生產(chǎn)廠家等內(nèi)容,相信您對DPC陶瓷基板有了更多的認(rèn)識。金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家,可以生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基加工和生產(chǎn),可以實現(xiàn)精密線路、實銅填孔、圍壩工藝等高難度、高科技、高技術(shù)的陶瓷基板加工,歡迎咨詢。


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通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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