市面上最多的應(yīng)該就普通的雙面pcb板了，簡單的孔，簡單的線路，制作工藝也簡單，大批量生產(chǎn)，交期快。但是技術(shù)的不斷更新，pcb不斷集成化，復雜化，高精密化為了滿足更多行業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品的需求，多層pcb的市場也越來越大，已經(jīng)成為目前非常常見的電路板，一般做四層、六層、八層都是廠家的，高多層的十層、12層pcb甚至二十幾層更高。今天小編就來分享一下多層pcb板為何區(qū)別于普通pcb.

      多層pcb板的厚度以及與普通雙面pcb板的區(qū)別

      多層pcb板的厚度不同的層數(shù)厚度不同，一般厚度和銅箔厚度、介質(zhì)厚度、板材規(guī)格厚度有關(guān)系。單靠肉眼我們很難看除多層板是幾層的，需要專業(yè)的機器檢測才能知曉。

一般銅箔厚度是1盎司，單層板材規(guī)格厚度是1.0mm。多層pcb一般經(jīng)過壓合，厚度更厚機械強度更大，線路可以實現(xiàn)多層導電，實現(xiàn)更好的帶電器性能。

        多層pcb板的布線與普通pcb板的區(qū)別

        多層pcb線路板的布線規(guī)則技巧

　　（1）元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）最好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，也有可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置完畢后，應(yīng)當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應(yīng)當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。

（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。

（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

（5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應(yīng)當盡量把它們放置在靠近CPU的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，如果可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

多層pcb相對于普通pcb單雙面板來講，多了很多層數(shù)的設(shè)計布線的技巧，制作要采用壓合技術(shù)，相對而言做起來之難度會比較大。

多層pcb板的制作流程要比普通單雙面板要復雜

多層pcb板的生產(chǎn)制作工藝流程較為復雜

多層pcb特點

裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。

多層pcb的生產(chǎn)工序流程

一、黑化和棕化的目的

①去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物；

②增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結(jié)合力；

③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合；

④經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。

⑤內(nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內(nèi)層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。

2.目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

①排版將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

③層壓對于設(shè)計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能?？朴央娐穼I(yè)生產(chǎn)高精密多層電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：LCD液晶模塊、通信設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)電源、數(shù)碼、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、LED模組/模塊、電力能源、交通運輸、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領(lǐng)域。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因數(shù)都必須進行詳細考率。

二、去鉆污與沉銅

目的：將貫通孔金屬化。

①電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。

②孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。

③流程分為三個部分：一去鉆污流程，二化學沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。

三、沉銅與加厚銅

孔的金屬化涉及到一個能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時，化學yao水越來越難進入鉆孔的深處，雖然電鍍設(shè)備利用振動、加壓等等方法讓yao水得以進入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象，當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

所以，設(shè)計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計出來的PCB就很難在生產(chǎn)上實現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個參數(shù)不僅在通孔設(shè)計時必須考慮，在盲埋孔設(shè)計時也需要考慮。

四、外層干膜與圖形電鍍

外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：

①如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。

       由此可見，多層pcb板和普通單雙面板無論是設(shè)計，布線，制作工藝，都是不同的，制作起來相對要難很對，尤其是壓合工藝，相對于多層pcb是比較復雜，尤其是20層以上的多層PCB的壓合。更多多層pcb的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。