手机在线亚洲精品网站,亚洲欧美日韩精品国产,精品国产高清三级在线观看,2021年国产乱码

返回列表頁

多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

多層陶瓷基板

                                                              多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

    多層陶瓷基板,薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性能。 在光通訊、車載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點以及具體應(yīng)用。

人工耳鎢金陶瓷線路板.jpg

一, 多層陶瓷基板的特點:

        1)優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料,封裝后低變形

 (2)機械特性

高強度、高剛性(高楊氏模量)-熱膨脹系數(shù)接近硅

3) 熱特性-高熱導(dǎo)率   

4)電特性-低tanδ

5)設(shè)計靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)

6)小型化/扁平化設(shè)計-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計規(guī)則

7)對應(yīng)各種封裝形式

 1次封裝 : W/B 、Flip chip-

 2次封裝 : LCC、SMD、QFP、PGA、DIP

二,多層陶瓷基板制造工藝

1)Tape Casting(生瓷制造)

將陶瓷原料粉末加工成粘土狀的生瓷膜帶。

2)Cutting(切割)

將生瓷膜帶切割成方便加工的形狀。

3)Punching(打孔)

在生瓷膜帶上進行打孔,包括腔體以及通孔。

4)Via Hole Filling(埋孔)

將導(dǎo)體漿料埋入通孔。

5)Screen Printing(絲網(wǎng)印刷)

通過絲網(wǎng)印刷形成內(nèi)部走線。

6)Lamination(疊層)

將各個層的膜帶按照產(chǎn)品需求進行疊加。

7)Shaping(切割)

切割成合適的大小。

8)Cofiring(燒結(jié))

將生瓷膜帶燒結(jié)成熟瓷。

9)Nickel Plating(鍍鎳)

鍍鎳,為后面的釬焊做準(zhǔn)備。

10)Brazing(釬焊)

焊接PIN針。

11)Ni/Au Plating(鍍鎳、鍍金)

鍍鎳、鍍金,防止導(dǎo)體氧化。

三,多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域中的應(yīng)用

在車載領(lǐng)域,多層陶瓷基板可用于中控系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、安全系統(tǒng)及其他傳感器。

011.png 

1. 車載市場對基板的要求

隨著汽車自動化駕駛技術(shù)的發(fā)展,追求車輛安全、便捷的同時對基板也提出了更高的

“要求”?;逡哂懈吣蜔?、高導(dǎo)熱、高剛性等特性,保障汽車在高溫、高震動、含腐蝕性的環(huán)境下仍然可以保證信號的高效、靈敏、準(zhǔn)確。

 022.png

       1)高耐熱

陶瓷本身燒結(jié)時的溫度高達(dá)約2000℃,因此是良好的耐熱材料。

 (2)高導(dǎo)熱

多層陶瓷基板具有良好的散熱性。

033.png 

                               散熱性比較

(3)高剛性
多層陶瓷基板擁有高楊氏彈性率,隨溫度的變化形變低。

003副本.png 

 

(4)高楊氏彈性率
5)小型化,高度集成
  多層陶瓷基板是采用高強度材料,封裝后低變形,通過腔體構(gòu)造以及內(nèi)部走線來實現(xiàn)小型化、薄型化;通過表面的精密圖形以及內(nèi)部的多層布線來實現(xiàn)高度集成。

006.png 

                                                                                            小型化和薄型化

007.png 

高度集成

 (5)高可靠性
 多層陶瓷基板氣密封裝,可以對應(yīng)平行封焊、熔封等相對高溫的封裝,實現(xiàn)氣密,在各種嚴(yán)苛環(huán)境下工作。

2. 車載雷達(dá)LiDAR解決方案

隨著自動駕駛技術(shù)的不斷推進,激光雷達(dá)被認(rèn)為是實現(xiàn)高級別自動駕駛不可或缺的關(guān)鍵技術(shù),多層陶瓷基板的高耐熱、高導(dǎo)熱、高剛性、高可靠性等優(yōu)勢為激光雷達(dá)提供各種解決方案。

008副本.png 

多層陶瓷基板不僅在車載領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用,在其它應(yīng)用芯片的領(lǐng)域,也能發(fā)現(xiàn)多層陶瓷基板的“身影”。包括醫(yī)療領(lǐng)域、通信領(lǐng)域、環(huán)保領(lǐng)域等。

009副本.png 

 隨著科技不斷進步,陶瓷基板不斷向微型化、薄型化、輕薄化發(fā)展,對產(chǎn)品高氣密性、高導(dǎo)熱性、高電氣性能、高剛性和可靠性提出了更高的需求。金瑞欣可以生產(chǎn)多層陶瓷基板,目前覆蓋的產(chǎn)品領(lǐng)域有醫(yī)療器械、高功率半導(dǎo)體、光通信、LED等,歡迎咨詢。

 

 


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

在線咨詢在線咨詢
咨詢熱線 4000-806-106

? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有    技術(shù)支持:金瑞欣

返回頂部

盐亭县| 安阳县| 房产| 梁山县| 鞍山市| 双流县| 汉沽区| 萝北县| 嘉定区| 长乐市| 东乡| 靖州| 增城市| 尼玛县| 新乐市| 南阳市| 望都县| 当阳市| 康马县| 千阳县| 广河县| 当涂县| 涿州市| 蕉岭县| 哈密市| 化德县| 曲靖市| 伊金霍洛旗| 高州市| 岗巴县| 大名县| 临沭县| 通渭县| 凤山市| 佛山市| 化州市| 永福县| 榆中县| 玉林市| 福安市| 从化市|