廠家在制作多層pcb板的過程中，特別是多層線路板在用料或者工藝環(huán)節(jié)中處理難免出現(xiàn)某些板子不是特別規(guī)整，作為多層線路板廠必須知道翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)范圍以及預(yù)防方法。

PCB板不平整會怎么樣？

在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。

　　pcb翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)范圍和測試方法

　　據(jù)美國IPC－6012（1996版）<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%,測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。

　　有效預(yù)防和防止翹曲

印制板設(shè)計時應(yīng)注意事項：A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。　B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。　C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格，以作平衡。

以上是小編整理的關(guān)于翹曲的國際標(biāo)準(zhǔn)以及如果預(yù)防解決辦法，制作過程中控制好這些環(huán)節(jié)，就可以避免翹曲的數(shù)量和有效的控制好翹曲度。金瑞欣特種電路是多層線路板廠家，十年制作PCB經(jīng)驗，有300專業(yè)團隊制作，更多詳情可以咨詢金欣官網(wǎng)。