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高導熱氮化鋁陶瓷基板是這樣燒結出來的!

高導熱氮化鋁陶瓷基板

高導熱氮化鋁陶瓷基板是優(yōu)良的電子封裝散熱材料,是組裝大型集成電路所必須高性能陶瓷材料,主要是因為它能有效地散除大型集成電路的熱量。高導氮化鋁陶瓷基板單晶體的熱導率最高可以達到319W/(m·K)。導熱率高,優(yōu)良的電器性能、耐腐蝕性能、高溫絕緣性能是氮化鋁陶瓷基板很重要的電器性能特征。

在電子產(chǎn)品的發(fā)展起到了非常重要的作用。

一,AlN氮化鋁陶瓷基板的導熱機理

在氮化鋁一系列重要的性質中,最為顯著的是較高的熱導率。關于氮化鋁的導熱機理,國內(nèi)外已做了大量研究,并已形成了較為完善的理論體系。主要機理為:通過點陣或晶格振動,即借助晶格波或熱波進行熱傳遞。量子力學的研究結果表明,晶格波可以作為一種粒子?聲子的運動來處理。熱波同樣具有波粒二象性。載熱聲子通過結構基元(原子、離子或分子)間進行相互制約、相互協(xié)調(diào)的振動來實現(xiàn)熱的傳遞。其熱導率主要由晶體缺陷和聲子自身對聲子散射控制。

LED氮化鋁陶瓷基板.jpg

AlN氮化鋁陶瓷基板的熱導率理論上可達320W/(m·K),但是由AlN缺陷,導致產(chǎn)生鋁空位而散射聲子,使得實際產(chǎn)品的熱導率不到200W/(m·K)。AlN主要靠聲子傳熱,在熱傳輸過程中,晶體中的缺陷、晶界、氣孔、電子以及聲子本身都會產(chǎn)生聲子散射,從而影響AlN基板的熱導率。

二,高導熱氮化鋁陶瓷基板的燒結工藝

高導熱氮化鋁基片的燒結工藝重點包括燒結方式、燒結助劑的添加、燒結氣氛的控制等。

1、添加燒結助劑

對于陶瓷致密燒結,添加助燒劑無疑是最為經(jīng)濟、有效的方法。AlN陶瓷可選用的燒結助劑有CaO、Li2O、B2O3、Y2O3、CaF2、CaC2以及CeO2等。這些材料在燒結過程發(fā)揮著雙重作用,首先與表面的Al2O3結合生成液相鋁酸鹽,在粘性流動作用下,加速傳質,晶粒周圍被液相填充,原有的粉料相互接觸角度得以調(diào)整,填實或者排出部分氣孔,促進燒結。同時助燒劑可與氧反應,降低晶格氧含量。

2、燒結方式

目前AlN基片較常用的燒結工藝一般有5種,即熱壓燒結、無壓燒結、放電等離子燒結(SPS)、微波燒結和自蔓延燒結。

1)熱壓燒結

熱壓燒結是在加熱粉體的同時進行加壓,利用通電產(chǎn)生的焦耳熱和加壓造成的塑性變形來促進燒結過程的進行。相對于無壓燒結來說,熱壓燒結的燒結溫度要低得多,而且燒結體致密,氣孔率低,但其加熱、冷卻所需時間較長,且只能制備形狀不太復雜的樣品。熱壓燒結是目前制備高熱導率致密化AlN陶瓷的主要工藝。

2)無壓燒結

由于AlN具有很強的共價性,故其在常壓燒結時需要的燒結溫度很高。在常壓燒結條件下,添加了Y203的AlN粉能產(chǎn)生液相燒結的溫度為1600℃以上,且燒結溫度要受AlN粒度、添加劑種類及添加劑的含量等因素的影響。常壓燒結的燒結溫度一般為1600~2000℃,保溫時間為2h。

IGBT陶瓷基板.JPG

3)放電等離子燒結(SPS)

放電等離子燒結是20世紀90年代發(fā)展并成熟的一種燒結技術,它利用脈沖大電流直接施加于模具和樣品上,產(chǎn)生體加熱使被燒結樣品快速升溫;同時,脈沖電流引起顆粒間的放電效應,可凈化顆粒表面,實現(xiàn)快速燒結,有效地抑制顆粒長大。使用SPS技術能夠在較低溫度下進行燒結,且升溫速度快,燒結時間短。

4)微波燒結

微波燒結是利用特殊頻段的電磁波與介質的相互耦合產(chǎn)生介電損耗,使坯體整體加熱的燒結方法。微波同時提高了粉末顆?;钚?,加速物質的傳遞。微波燒結也是一種快速燒結法,同樣可保證樣品安全衛(wèi)生無污染。雖然機理與放電等離子體燒結有所不同,但是兩者都能實現(xiàn)整體加熱,才能極大地縮短燒結周期,所得陶瓷晶體細小均勻。

5)自蔓延燒結

在超高壓氮氣下利用自蔓延高溫合成反應直接制備AlN陶瓷致密材料。這種工藝不需要外加能源,合成迅速,而且可以制造形狀復雜的AlN陶瓷部件,缺點是高溫燃燒反應下原料中的Al易熔融而阻礙氮氣向毛坯內(nèi)部滲透,影響了反應轉化率,難以得到致密度高的AlN陶瓷。

3 、燒結氣氛

AlN陶瓷的燒結工藝中,燒結氣氛的選擇也十分關鍵的。一般的AlN陶瓷燒結氣氛有3種:還原型氣氛、弱還原型氣氛和中性氣氛。還原性氣氛一般為CO,弱還原性氣氛一般為H2,中性氣氛一般為N2。在還原氣氛中,AlN陶瓷的燒結時間及保溫時間不宜過長,燒結溫度不宜過高,以免AlN被還原。在中性氣氛中不會出現(xiàn)上述情況。所以一般選擇在氮氣中燒結,這樣可以獲得性能更好的AlN陶瓷。

     隨著電子材料和電子技術的發(fā)展,國家也非常重視高導熱材料的研發(fā)和應用,目前在很多科研機構和高校在做研發(fā)和試驗,還沒有像氧化鋁陶瓷基板那樣大范圍的應用到企業(yè)終端產(chǎn)品上面。綜上所述,可以得知氮化鋁陶瓷基板的燒結工藝相對較難,成本也是比較高的。金瑞欣是專業(yè)的氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板廠家,歡迎咨詢。


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通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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