高多層板的主板和背板一般面積都很大，如果是大面積的在制板（內(nèi)層）進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，除了形成均勻的光致抗蝕涂覆層和照相底片（必要時(shí)據(jù)曝光條件實(shí)驗(yàn)進(jìn)行線寬補(bǔ)償，但這僅僅是有所改善而已，要有能曝光如此大尺寸在制板（片）的曝光機(jī)并保證好的曝光均勻性問題。解決辦法有如下幾種

 1）采用大型（大尺寸）的平行光曝光機(jī)，這當(dāng)然能很好解決大尺寸在紙板上精細(xì)導(dǎo)線的曝光均勻性問題，但是一次性投資很大。同時(shí)，對(duì)曝光工位（房間）的凈化度要求很高（如凈化度在1000級(jí)或100級(jí)之要求）才行，因此成本很高。

 2）采用激光投影成像技術(shù)。它通過激光和透鏡可以把照像底片上的圖形分成幾個(gè)區(qū)域而平行投射到有光致抗蝕膜的大尺寸在紙板上而成像（曝光）。

3）采用反射平行光成像。它是把現(xiàn)成的曝光機(jī)（點(diǎn)光源）的發(fā)射光方向轉(zhuǎn)動(dòng)90℃后，通過反射罩和擋板孔，把大部的紫外光線投射到反射鏡上來形成平行光而進(jìn)行曝光成像。這種曝光機(jī)的曝光光線雖不如大型平行光曝光機(jī)（經(jīng)過一系列光學(xué)處理）的曝光光線分布均勻，但卻比常規(guī)的曝光機(jī)（點(diǎn)光源）的散射光線曝光成像要好得多，這種曝光用照像底片的圖形不必進(jìn)行補(bǔ)償，但可得近乎于平行光曝光成像的效果。同時(shí)，更重要的是一次性投資較少并可滿足批量生產(chǎn)力的要求。

4）采用激光直接成像技術(shù)。它是從CAD或存儲(chǔ)的數(shù)字化數(shù)據(jù)通過激光機(jī)直接于在紙板上成像的過程。其激光直接成像過程有三種類型：（一）在有光致抗蝕膜的在制板上激光直接成像；（二）在鍍覆有錫層（厚度為0.61um~1.2um）的在制板上激光直接成像；（三）直接于在制板上直接（蝕刻）成像。

5）在常規(guī)曝光機(jī)（點(diǎn)光源）上進(jìn)行曝光成像。一般的點(diǎn)光源曝光機(jī)的直角投射光到在制

板的距離為500mm左右，對(duì)于400mm×400mm的在制板（設(shè)放于中心處）進(jìn)行曝光時(shí)，在遠(yuǎn)離中心的邊距為200mm,或遠(yuǎn)離最遠(yuǎn)點(diǎn)（對(duì)角線的遠(yuǎn)點(diǎn)）約283mm處，其曝光光線與板面的夾角將由90°逐漸減小到約60°，甚至更小的角度，這意味著以照像底片曝光成像中的導(dǎo)線圖形尺寸會(huì)增大和縮小，甚至偏離位置尺寸，如果是負(fù)性感光膜以正片照像底片曝光時(shí)，則其導(dǎo)線寬度會(huì)縮小，其縮小和位偏程度將隨著遠(yuǎn)離中心而增加，而用負(fù)片照像底片曝光時(shí)，其結(jié)果將相反，即形成的導(dǎo)線寬度會(huì)增加，其增加和位偏程度將隨著遠(yuǎn)離中心點(diǎn)而擴(kuò)大。很顯然，這種曝光所形成的導(dǎo)線寬度尺寸將會(huì)隨著曝光光線的照射角度改變而變化，并且這種尺寸變化將隨著在制板的板面尺寸加大而嚴(yán)重起來。因此很大的板面尺寸的母板或背板采用這種曝光條件是不可取的。

     為了增加曝光射線與在制板遠(yuǎn)邊夾角（最大為90℃），只能把點(diǎn)光源遠(yuǎn)離于在制板面。但是，在制板上的曝光照射能量是與照射光線的距離成反比的關(guān)系，也就是說，當(dāng)光源點(diǎn)與在制板距離增加一倍時(shí)，其曝光照射能量能減少到四倍，則曝光時(shí)間也要延長到四倍，其生產(chǎn)率也下降了四倍，這顯然是不合算的。雖然可以加大曝光光源的功率或多個(gè)光源點(diǎn)組合來改善。但是增加曝光光源功率會(huì)引起溫升，但應(yīng)加強(qiáng)冷卻措施來保持曝光區(qū)域的溫度，否則會(huì)因溫升引起照像底片尺寸的變化，這當(dāng)然是不利的。

     總之，應(yīng)該看到點(diǎn)光源的曝光機(jī)發(fā)射的光線是散射光的，正如太陽向宇宙發(fā)射的光芒那樣。盡管曝光機(jī)有反射罩將大部分散射光以平行反射到在制板上，但仍有相當(dāng)部分的光線是散射的，所以電光源曝光機(jī)照射到在制板上的各個(gè)部位的光能量或光密度和光想照射角度（或入射角）是不相同的。這種散射光的曝光非精細(xì)導(dǎo)線要求來說，其影響是可以忽略不計(jì)的。但是對(duì)于精細(xì)線來說，其影響將隨著線寬/間距的縮小而嚴(yán)重起來。盡管可以在光繪照像底片時(shí)采用計(jì)算機(jī)補(bǔ)償線寬尺寸等辦法來改善，但是現(xiàn)款的改變是隨著在制板尺寸呈輻射式而變化著。因此采用計(jì)算機(jī)來補(bǔ)線寬等的變化也是困難的，因?yàn)槠毓饩€路尺寸變化是輻射是的變化，同時(shí)放置在制板曝光位置也有關(guān)系。所以隨著精細(xì)導(dǎo)線和大尺寸板面的發(fā)展，最好從用平行光或反射平行光曝光機(jī)來進(jìn)行曝光，才能獲得均勻地曝光質(zhì)量。而今后更可能的是采用激光直接成像技術(shù)來制造精細(xì)導(dǎo)線的高性能多層板，特別是≤50um線寬/間距的高性能多層板。

       以上是高多層板大面積曝光均勻的幾種方法，方法不是絕對(duì)的，不斷優(yōu)化工藝流程優(yōu)化設(shè)備，才能更加快捷的做出高品質(zhì)的pcb多層板，金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，更多詳情可以咨詢金瑞欣.