高功率LED基板除了基材本身，散熱方面的設計業(yè)是非常重要的，那么改用陶瓷電路板后高功率LED是散熱設計是怎樣的呢？主要有兩個方面特別注意的。

一， LED元件的結構特性是LED散熱重要的方面

基本上LED為電流驅動元件，發(fā)光的方式是于LED晶粒(Die)以共晶(Eutectic)、覆晶(Flip chip)或打金線的方式，把晶粒放置在基板上，而為了保護共晶、覆晶或打金線的線路與晶粒本身，外表覆上耐高溫的透明材料、或是光學材料。

了解LED的散熱問題與待克服的技術瓶頸，就必須先針對LED結構特性進行觀察，了解其運作是如何產生熱源，與在不加諸任何輔助散熱措施下，LED是透過何種方式處理所產生的熱源。從結構上就能發(fā)現(xiàn)，除了LED外覆光學材料的表面可透過接觸空氣進行熱交換的散熱行為外，LED在發(fā)光過程所產生的熱，亦可從晶粒上打的金線，直接傳導至焊接的主機板散逸熱源，此外，晶粒采共晶或覆晶所放置的System circuit board，透過表面接觸的熱傳導效果，也可散出絕大部分產生的熱源。

二， LED散熱基板即陶瓷電路板的直接影響者是元件溫度

LED的結面溫度與發(fā)光效率是兩組對立的數(shù)值，當結面溫度增加，發(fā)光效率也會持

續(xù)降低。以實驗室的數(shù)據(jù)取一般LED為例作為參考，當結面溫度持續(xù)自室溫提升到100度時，發(fā)光效率將持續(xù)減低，最高可減少70%左右，如果取白光、藍光、紅光與黃光幾種常見LED光色產品進行評估，會發(fā)現(xiàn)黃光LED受熱造成的光衰現(xiàn)象更為顯著。，若將關注焦點移轉至使用壽命部分進行微觀檢視，在測試數(shù)據(jù)可以很明顯發(fā)現(xiàn)在70度高溫上下運行時，LED的使用壽命即有75%衰退狀況！同理可證，若要讓LED發(fā)光源能達到最佳化的應用表現(xiàn)，不管是發(fā)光效率的提升、還是使用壽命的延長，LED「散熱」設計就成為相當重要的關鍵技術。

     由此可見，元件和結構本身并不能完全幫助LED光源很好的散熱，改變用陶瓷基板后LED光源散熱大幅升高，解決了很多不能解決的問題。高功率LED散熱現(xiàn)在主要通過陶瓷電路板來實現(xiàn)。深圳這邊的陶瓷電路板廠家是比較成熟的，深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司就是做陶瓷電路板打樣和批量的生產廠家，可以加工精密線路、實銅填孔、圍壩工藝等，十多年電路板制作經(jīng)驗，產品質量放心，值得信賴！