LDI的工藝過程比起傳統(tǒng)的底片成像工藝過程要簡單得多，可減少工藝流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造過程，因此避免了底片成像制造高密度PCB總所產生的一系列缺點，比如底片尺寸穩(wěn)定性、底片污染與損傷、差的對位度、不一致的曝光質量和不能接受的線寬控制等等，而且這些缺點將隨著越高的精細技術與復雜性而帶來越差的生產率。想法采用LDI技術可以客服這些缺點，它的優(yōu)勢主要是在制造高密度、高精密的高多層板和HDI/BUM板上才能充分的體現。今天小編詳細分享一下激光直接成像的工藝優(yōu)勢都有哪些具體方面。

1）在制作導線上的優(yōu)勢

       在這里所說的精細導線制造主要是只以下四個方面：一，所制造的線寬/間距尺寸十分微細，如≤80μm，甚至小于50μm的線寬與間距或更??；二，是導線的線寬尺寸精度要求很高，誤差很小，如線寬誤差≤10%，則80μm線寬誤差為80±8μm，50μm線寬誤差50±5μm等等；三是整個線寬長度上應是沒有或極小的缺陷，如沒有缺口、針眼與凹坑等，應是完整的或接近完整的；四是有很好的生產性，高的合格率或生產率，并能量廠化。

激光直接成像要采用高能量的紫外光束直接作用于在制板上成像，并且是平行光的曝光成像（紫外光束調整垂直于制板），而不同與傳統(tǒng)的底片接觸曝光成像工藝，所以不僅有很好的線寬控制，而且其線寬尺寸誤差可以嚴格控制在很小的偏差范圍之內。

2）改善了高精密PCB層間對位度

      多層pcb 內層層間對位度是由各層尺寸穩(wěn)定性來決定的，但是傳統(tǒng)的底片成像的底片

尺寸穩(wěn)定性是造成多層板層間對位度偏差的主要原因，其次在制板尺寸不穩(wěn)定性引起多層板層間對位問題。激光直接創(chuàng)新是直接在制板上成像，因而消除了底片成像技術產生的尺寸的偏差問題。LDI技術引起在制板尺寸穩(wěn)定性的因素主要來自在制板基材。由于覆銅板基材對環(huán)境濕度是不太敏感的，而環(huán)境溫度對在制板基材尺寸穩(wěn)定性的影響，可以從基材CTE技術出來，對于450mm×600mm的在制板在環(huán)境穩(wěn)定±2℃下，其尺寸穩(wěn)定性變化小于20μm。由于LDI技術是采用數字化成像，因而每次成像可以調整所期望的線路和連接盤的位置。說明LDI很適用在高密度高精密的高多層板和HDI/BUM板生產，而高精準定位是生產這些產品中最關鍵的因素。

3）有這快速的反應能力

      這里說的快反應能力是指技術復雜（高密度互連的）、周期短、批量小等方面PCB產品

來說的。

對于及時性復雜的產品，采用常規(guī)的底片成像技術方法來制造這類技術性復雜的產品，其缺陷來源主要是底片的缺陷、對位度差、曝光質量不一致和不能接受的線寬控制，并隨著技術復雜程度的增加而嚴重化，因而其生產率就低。

周期短的產品。LDI工藝是直接從CAM來進行成像（直接于在制板上）的，從而消除了底片成本費用，縮短了交貨時間，高技術復雜產品平均交貨時間一般少兒5天，對于爭取新品上市很有優(yōu)勢。

小批量的產品。對于小批量的產品總的成本大大降低，減少勞動力、

4）節(jié)約生產成本和提高投資利潤率。LDE可以節(jié)約生產成本和提高投資利潤率的原因來自多個方面的，主要有：原材料、制造底片過程的取消及設備的節(jié)省和勞動力的減少，制造技術復雜性高的HDI/BUM板等的高合格率（或高質量），交貨期縮短帶來額外收入等。

      顯而易見激光直接成像技術在高密度、高精密高多層板HDI/BUM板生產中產生的作用是很大的。金瑞欣特種電路是一家電路板打樣和中小批量生產廠家，主營高多層板，厚銅板，高頻板等，更多工藝或者電路板的需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網。