當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 高頻陶瓷電路板將成為促進(jìn)5G時(shí)代通訊發(fā)展的核心硬件
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2019-04-28
第五屆IMT-2020(5G)峰會的召開,以中國華為為試點(diǎn)的5G時(shí)代到來了,據(jù)了解,未來5G網(wǎng)絡(luò)將部署超過現(xiàn)有站點(diǎn) 10 倍以上的各種無線節(jié)點(diǎn),在宏站覆蓋區(qū)內(nèi),站點(diǎn)間距離將保持 10 m 以內(nèi),并且支持在每 1 km2 范圍內(nèi)為 25 000個(gè)用戶提供服務(wù)。同時(shí)也可能出現(xiàn)活躍用戶數(shù)和站點(diǎn)數(shù)的比例達(dá)到 1∶ 1的現(xiàn)象, 即用戶與服務(wù)節(jié)點(diǎn)一一對應(yīng)。密集部署的網(wǎng)絡(luò)拉近了終端與節(jié)點(diǎn)間的距離,使得網(wǎng)絡(luò)的功率和頻譜效率大幅度提高,同時(shí)也擴(kuò)大了網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍,擴(kuò)展了系統(tǒng)容量,并且增強(qiáng)了業(yè)務(wù)在不同接入技術(shù)和各覆蓋層次間的靈活性。那么在高頻傳輸方面,也會相應(yīng)升級,高頻陶瓷電路板將作為非常重要的硬件。
高頻陶瓷PCB板基于高頻消耗小,需要的無限節(jié)點(diǎn)會更少。我們來看看傳輸消耗:
傳輸損耗,是一種電路中傳輸電信號趨向于轉(zhuǎn)化為熱量,并且隨著傳輸距離或者電路本身的電阻而發(fā)生衰退的現(xiàn)象。損耗程度,取決于導(dǎo)體(電路)和與電路接觸的絕緣體(電路板材料)的屬性。
以下三個(gè)方面是高頻陶瓷電路板傳輸損耗低的原因闡述:
一, 高頻陶瓷電路板受其導(dǎo)熱系數(shù)的影響,在高導(dǎo)熱系數(shù)下,熱阻值小了,傳輸損耗自然也就小了
二, 因?yàn)槠浣殡姵?shù)低,所以介質(zhì)損耗小,導(dǎo)電能力強(qiáng)。陶瓷基板的的原因,這種材料上的先天優(yōu)勢是其他電路板不可比擬的
三, 因?yàn)榕c電路和基板有關(guān),所以結(jié)合度是非常大的一個(gè)考驗(yàn),只有超高的結(jié)合度才能保證電信號的完美傳輸。陶瓷電路板在這塊就做的非常好,其采用最新技術(shù),使電路與陶瓷完美結(jié)合,自然也就在通信應(yīng)用上大占優(yōu)勢。
5G高速傳輸時(shí)代已經(jīng)到來,高頻陶瓷pcb需要增加,高頻陶瓷電路板的成本相對會更加高。金瑞欣特種電路在高頻板和陶瓷板方面的精耕細(xì)作,必然為高頻陶瓷電路板市場打下了基石,十年多電路板打樣和中小批量制作經(jīng)驗(yàn),300人團(tuán)隊(duì)專業(yè)打造,值得信賴。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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