當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 高頻陶瓷基板特性以及制備方法
高頻陶瓷基板在高頻通訊領(lǐng)域備受青睞,在5G通訊、天線設(shè)備、濾波器等產(chǎn)品上應用。高頻陶瓷基板同時具備高頻特性與陶瓷基板的優(yōu)勢,今天小編就來分享一下陶瓷基板的特性以及制備方法。
一般2hz以上頻率射波高頻板則需要用到陶瓷基板,高介質(zhì)陶瓷基板因為介電常數(shù)穩(wěn)定,介質(zhì)損耗小,具備高頻性能。高頻陶瓷基板對介電常數(shù)有要求穩(wěn)定,根據(jù)高頻板性能的要求對介質(zhì)常數(shù)的要求不一,一般介電常數(shù)在9-10,有的則需要陶瓷基板介電常數(shù)在20.
陶瓷高頻覆銅板采用的高介質(zhì)常數(shù)氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板加工而成,一般是一面或者雙面覆銅,中間是陶瓷基板也是絕緣層。陶瓷高頻覆銅板具備良好的高頻性能和導熱散熱性能、絕緣性能、介電損耗小,介質(zhì)穩(wěn)定。
高頻陶瓷基板制備方法,要看實現(xiàn)的具體要求而定;一般單雙面高頻陶瓷基板可以采用DPC或者DBC工藝;多層則需要用到LTCC制作工藝;金瑞欣特種電路在高頻陶瓷基板制作工藝主要是DPC、DBC、LTCC制作工藝,擁有三年多陶瓷基板行業(yè)經(jīng)驗和十年多PCB行業(yè)經(jīng)驗,品質(zhì)可靠,交期滿意,歡迎咨詢。相關(guān)資訊“高頻產(chǎn)品為什么用陶瓷基板”
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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