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hdi板多埋孔,盲孔,工藝復(fù)雜,密度高,制作難度大,今天小編整理了一下HDI線路板的知識(shí),一起來看看:
HDI線路板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。
HDI線路板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。
電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展,所謂“高”,除了提高機(jī)器性能之外,還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品,諸如手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求,HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
它的作用主要是電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。
普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?。一般傳統(tǒng)的HDI,最外面要用背膠銅箔,因?yàn)榧す忏@孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔,但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。
一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。
二階的就開始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問題,一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開位置,需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。
第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。
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