化學鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義

       低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學鍍銅后可以實現高度集成化，LTCC基板經過BGA焊盤制作工藝，可以實現更好的耐焊性，更加接近軍標產品。低溫共燒陶瓷基板經過LTCC技術后可以布線密度更高，更具備優(yōu)良的高頻性能，可實現高速傳輸以及寬通帶的優(yōu)點。同時,可以通過布置散熱通孔和內置微通道實現高散熱,現已廣泛應用于微波通信、航空和航天等領域。

一，氮化鋁低溫共燒陶瓷基板，可以實現良好的BGA封裝和可焊接涂層。

主流的LTCC材料體系的可焊接涂層均存在可焊性和耐焊性較差的問題,無法適應

BGA封裝的需求。

       LTCC基板與其他器件主要通過金絲、金帶級聯集成。近年來,隨著產品形態(tài)的變化,對集成密度的要求越來越高,為了適應該變化,LTCC基板采用球柵陣列封裝(BGA)的方式與PCB或其他陶瓷基板進行封裝是一個較好的解決方式。BGA最大的特點就是采用焊球作為引腳,這不僅提高了封裝密度,同時由于信號傳輸路徑減少,也提高了封裝性能[1]。要在LTCC基板上實現良好的BGA封裝,這就需要在LTCC基板上實現良好的可焊接涂層。

二，氮化鋁陶瓷基板經過化學鍍鎳鈀金技術，可有效改善LTCC表面鍍層,具有以下優(yōu)點；

       1)氮化鋁陶瓷基板 LTCC制造成本降低

為了實現良好的組裝性能及可靠性,LTCC基板主要采用金作為內層或表層材料,成本較高,采用化學鍍技術的LTCC基板可使用全銀體系加工,較傳統工藝LTCC基板的制作成本可下降30%～50%。

2)組裝兼容性好

化學鍍鎳鈀金層化學穩(wěn)定性好,可兼容絲焊、帶焊、導電膠粘接、錫鉛焊接、金錫焊接、錫銀銅焊接等多種組裝方式,具有“萬能”涂層的美譽。

3)加工工藝較簡單

化學鍍工藝設備較簡單,由于鍍層主要是通過自催化的方式生成,加工過程中不需要設計輔助加工線條,可以極好地適應氮化鋁陶瓷LTCC基板復雜的表面圖形的加工。

LTCC技術也叫低溫共燒技術，具備較強的應用優(yōu)勢

(1)易于實現更多布線層數，提高組裝密度；

(2)易于內埋置元器件，提高組裝密度，實現多功能;

(3)便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結構的空腔，從而可實現性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

(6)與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

(7)易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術由于自身具有的獨特優(yōu)點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現出巨大的優(yōu)越性。氮化鋁陶瓷基板低溫共燒工藝制作不僅依賴精湛的技術，還需要LTCC有關的成型設備。目前LTCC低溫共燒陶瓷制作可以用于氮化鋁陶瓷基板多層加工，整體造價雖然要高，但是其性能需要也是特定行業(yè)領域所需要的。