上次我們提提到過大基材的熱膨脹系數(shù)對(duì)pcb層間對(duì)位的影響，選擇合適的板材至關(guān)重要?；牡臒崤蛎浵禂?shù)對(duì)電路板制作導(dǎo)通孔的可靠性也有影響，今天小編和您一起來學(xué)習(xí)一下：

基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）對(duì)電路板導(dǎo)通孔可靠性的影響是指基材CTE對(duì)高性能多層板厚度方向的導(dǎo)通孔（特別是鍍覆孔）的電氣性能的影響。大家知道，基材的Z向CTE與X、Y方向的CTE是不相同的。X、Y方向的CTE，由于有玻纖布的抑制或束縛，使固化后的基材，其X、Y方向的CTE大多處于13ppm/℃~~17ppm/℃之間。但是在基材的Z向的樹脂沒有受到玻纖布的抑制和束縛，因此Z向的CTE是以樹脂的CTE來決定。

     當(dāng)溫度超過Tg溫度時(shí)，則樹脂的CTE將大于Tg溫度以下的CTE好幾倍。

     在高性能多層板的Z向（厚度方向），由于沒有玻纖布抑制與束縛，熱膨脹大小完全取決于各層固化樹脂的CTE及厚度。同時(shí)，這些高性能多層板在熱處理、高溫焊接和運(yùn)行操作時(shí)，受熱會(huì)引起Z向膨脹，由于同方向（Z向）的導(dǎo)通孔鍍層銅的CTE為17ppm/℃,比起層間樹脂的Z向CTE要小好幾倍。因此，在受熱時(shí)，樹脂熱膨脹便受到導(dǎo)通孔鍍層銅的意志和束縛，也就是說在樹脂與鍍覆銅層表面界面處剪切力（或撕拉力），其大小取決于兩者的CTE和介質(zhì)層厚度。當(dāng)導(dǎo)通孔度銅層抵擋不住樹脂膨脹所形成的膨脹力（拉力）時(shí)，導(dǎo)通孔度銅層的最薄弱處（貫通孔的拐角或PCB第二層和倒數(shù)第二層的拐角處）便會(huì)發(fā)生斷裂的可靠性問題。

     高性能多層板導(dǎo)通孔拐角處度銅層斷裂的因素與程度，主要取決于基材內(nèi)固化樹脂的CTE大小、介質(zhì)層厚度（各層介質(zhì)層厚度之和）和導(dǎo)通孔中鍍銅層的延展性與厚度。因此，對(duì)于厚度很厚的高性能多層板（特別是母板或背板），除了采用低CTE的樹脂基材外，其導(dǎo)通孔（特別是鍍覆通孔）的鍍銅層應(yīng)采用精細(xì)結(jié)構(gòu)（晶）的高延展性鍍銅，同時(shí)比起常規(guī)多層板應(yīng)有更厚的鍍銅厚度，其最薄處的鍍銅層厚度應(yīng)大于30mm。但是，對(duì)于具有埋/盲孔結(jié)構(gòu)的高性能多層板，其埋孔的上、下兩端受到其它“層”所壓抑和束縛，不會(huì)存在拐角處發(fā)生斷裂的潛在危險(xiǎn)問題，所以，在一般情況下，其導(dǎo)通孔鍍銅層厚度可小些，大多數(shù)控制在15mm左右。至于盲孔的情況，由于一端面是顯露于高多層板的外表面，這一端面仍然會(huì)受到拐角斷裂的危險(xiǎn)問題，但應(yīng)視盲孔的深度尺寸或厚度大小情況，一般來說，盲孔的鍍銅層厚度要求應(yīng)大于埋孔鍍銅層厚度，其最薄處為15mm~~25mm之間。

    基材在高溫狀態(tài)下對(duì)電路板導(dǎo)通孔是有影響的，因而在工藝過程的把握就顯得十分重要了。如果您有更多電路板工藝的問題可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣特種電路是專業(yè)深圳電路板廠家，有著十年電路板打樣制作經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品質(zhì)量可靠。