金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層？

       很多人非常關(guān)注陶瓷電路板能做幾層，陶瓷電路板普通都是做成單面或者雙面陶瓷電路板，多層確實(shí)是少數(shù)，一則費(fèi)用貴，二則交期長(zhǎng)。陶瓷電路板也是可以做多層的，具體要看工藝和板材類型。

        一，陶瓷電路板不同工藝實(shí)現(xiàn)電路板層數(shù)不一樣-薄膜工藝多層布線

陶瓷電路板按照介質(zhì)和制備工藝分為很多種，薄膜，厚膜，LTCC，HTCC等，不同的工藝路線能實(shí)現(xiàn)的電路板層數(shù)是不一樣的。像陶瓷基薄膜多層電路是在陶瓷基板的表面通過濺射或者蒸發(fā)生長(zhǎng)金屬層，再用光刻工藝制作介質(zhì)層（如聚酰亞胺PI），通過光刻工藝實(shí)現(xiàn)在陶瓷基板表面的多層薄膜布線。

這種工藝方式是串行的，即一層一層做電路，一般也就能做3-4層。傳統(tǒng)的厚膜多層跟薄膜多層類似，也是一層一層做電路，只是采用的是印刷加燒結(jié)的方式來實(shí)現(xiàn)多層電路的制備，故也無法實(shí)現(xiàn)太多層數(shù)的電路，一般是6-8層。

二，LTCC和HTCC陶瓷電路板多層制作

像低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC電路板，是把每一層電路分別做好（打孔-填孔-印刷），然后通過疊片-層壓-共燒的方式實(shí)現(xiàn)電路基板的一體成型，屬于并行工藝。能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)十層（理論上30層以上電路都沒問題）電路的制備，但是實(shí)際根據(jù)設(shè)計(jì)需要，以10到20層居多。但是制作多層費(fèi)用高，主要是制作難度大，加上陶瓷板本身易碎層壓對(duì)工藝的要求更高了。

不同的工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)的電路層數(shù)以外不同，在線條精度，高頻特性，工藝成本方面均有較大差別，考慮到費(fèi)用能做成雙面板就不做成多層陶瓷電路板。

陶瓷電路板能做幾層，一般做成單雙面陶瓷電路板，多層也可以做。金瑞欣陶瓷電路板生產(chǎn)廠家，主營(yíng)氧化鋁陶瓷基電路板和氮化鋁陶瓷基電路板，目前可以做多層線路的陶瓷電路板需要用氮化鋁陶瓷基板來做采用低溫共燒工藝制作。