當(dāng)前位置:首頁 ? 公司動態(tài) ? 金瑞欣“新形勢新平臺管理、技術(shù)創(chuàng)新研討會”圓滿召開
文章出處:公司動態(tài) 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路板技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2018-01-31
2017年9月17日,金瑞欣“新形勢新平臺管理”,技術(shù)創(chuàng)新研討會”在集團研發(fā)基地圓滿召開。
金瑞欣各級管理干部深刻剖析了新形勢、新平臺下的管理現(xiàn)狀,暢談未來發(fā)展方向,為下階段金瑞欣的發(fā)展創(chuàng)造了良好的管理平臺,勉勵全體金瑞欣人在新形勢、新平臺下充分發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)才能,以身作則、迎接挑戰(zhàn)、邁向未來!
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持:金瑞欣