金屬化通孔半孔陶瓷電路板制備方法

陶瓷電路板通孔、半孔金屬化是陶瓷電路板制作的不同要求，可以實現(xiàn)更好的電氣性能，今天小編就來分享一下金屬化通孔、半孔陶瓷電路板制備方法。

一，通孔陶瓷電路板如何制作

金屬化通孔的陶瓷電路板,包括陶瓷基板,第一金屬層,第二金屬層和填孔柱,所述的陶瓷基板包括至少一個連接通孔,所述的第一金屬層包括線路層和所述連接通孔的金屬化內(nèi)壁,線路層布置在陶瓷基板的頂面與底面,在連接通孔的兩端,線路層與所述的金屬化內(nèi)壁連接;所述的填孔柱填充在金屬化內(nèi)壁的內(nèi)孔中,兩端與線路層的外表面平齊;所述的第二金屬層覆蓋在線路層的外表面和填孔柱的兩端.本實用新型在連接通孔金屬化內(nèi)壁的基礎(chǔ)上進行填孔,消除了因電鍍產(chǎn)生的填孔包芯的缺陷,連接通孔的金屬化內(nèi)壁電阻小,可以保證連接通孔有良好的導(dǎo)電性能.

金屬化陶瓷通孔基板及其制備方法,金屬化陶瓷通孔基板包括陶瓷基片和設(shè)置于陶瓷基片正面和/或背面的金屬線路,陶瓷基片開設(shè)有貫穿其正面及背面的貫穿孔,所述貫穿孔內(nèi)填塞設(shè)有與金屬線路電連接的導(dǎo)電漿料;導(dǎo)電漿料直接填塞于貫穿孔內(nèi),將貫穿孔填滿,成本低廉,避免了高成本的濺鍍化學(xué)方法;無燒結(jié)變形,漿料選擇廣泛,可根據(jù)不同基板材料及不同貫穿孔徑選取不同粘度和不同成分的導(dǎo)電漿料填充.

二，半孔陶瓷電路板如何制作

制作步驟：①反向固定線路板:將待銑單元線路板,通過定位釘將線路板反面方式固定在鉆孔機上;②二鉆單元邊金屬化半孔:調(diào)取鉆孔程序,鉆頭順時針方向旋轉(zhuǎn)切入孔壁,對金屬化半孔進行二鉆,且鉆孔僅鉆正面銑板時銑刀入口側(cè);③正向固定線路板:將線路板改為正面放板,固定到銑板機上;④銑板邊金屬化半孔:調(diào)取銑板程序,銑刀按順時針方向銑出單元邊;⑤銑板完成:完成銑板動作,線路板銑成小單元,金屬化半孔形成.該線路板金屬化半孔的制作方法,有效地解決了毛刺披峰問題,且不需要鍍錫和堿性蝕刻液去除毛刺披峰工序,縮短了線路板制作流程,降低了制作成本,提高了生產(chǎn)效率.

本文總結(jié)了金屬化化通孔和半孔的制作方法，更多金屬化孔陶瓷電路板的相關(guān)問題可以咨詢金瑞特種電路，歡迎咨詢。

                                                                                                                                                  本文部分內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò)