中國(guó)的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，且中國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過多年積累，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，中國(guó)大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產(chǎn)地區(qū)，正進(jìn)一步向中高端市場(chǎng)延伸。

近年來，中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模逐年擴(kuò)大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)201.7億美元，截止至2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模增長(zhǎng)至297.3億美元，同比增長(zhǎng)9.7%，占全球比重為50.53%。進(jìn)入2018年底，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長(zhǎng)速度都創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元，同比增長(zhǎng)16.0%。

隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等地區(qū)，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。2017年中國(guó)PCB產(chǎn)品中，多層板占比達(dá)到41.5%。

新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展未來中國(guó)PCB產(chǎn)值將突破400億美元

中國(guó)是全球具有影響力的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費(fèi)市場(chǎng)，隨著《中國(guó)制造2025》的不斷推進(jìn)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場(chǎng)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機(jī)遇。

此外，2019年以來，河南、北京、成都、深圳、江西、重慶等地紛紛出臺(tái)了支持5G產(chǎn)業(yè)落地的行動(dòng)計(jì)劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時(shí)代的來臨，基站等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加速推進(jìn)，而5G通信設(shè)備對(duì)通信材料的要求更高、需求量也將更大，各大運(yùn)營(yíng)商未來在5G建設(shè)上投入較大，因此通信PCB未來將有巨大的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2022年，中國(guó)PCB產(chǎn)值將突破400億美元，到2024年，產(chǎn)值達(dá)到438億美元，市場(chǎng)規(guī)模提升空間非常大。

產(chǎn)業(yè)投資再升級(jí) 臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)拼 5G智慧化

臺(tái)商在兩岸pcb海內(nèi)外總產(chǎn)值從2013年的5,222億臺(tái)幣成長(zhǎng)到2018年的6,514億臺(tái)幣，成長(zhǎng)率達(dá)24.7%，TPCA（臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)）表示，面對(duì)未來美中貿(mào)易、中國(guó)大陸行業(yè)規(guī)范、回臺(tái)投資優(yōu)惠等諸多變素，近期兩岸皆端出投資優(yōu)惠，但pcb廠的轉(zhuǎn)移，端看終端客戶要求、上下游供應(yīng)鏈?zhǔn)欠裢暾纫蛩亍?/span>

臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)因應(yīng)5G時(shí)代來臨，臺(tái)商紛紛投資提升制程能力與生產(chǎn)技術(shù)，在國(guó)際情勢(shì)、投資優(yōu)惠、5G布局等三項(xiàng)因素加總之下，PCB產(chǎn)業(yè)在今年第1季已陸續(xù)有PCB業(yè)者分別通過歡迎臺(tái)商回臺(tái)投資行動(dòng)方案、都市型工業(yè)區(qū)更新立體化發(fā)展方案，合計(jì)投資金額逾150億臺(tái)幣，在臺(tái)針對(duì)高階產(chǎn)品及5G布局進(jìn)行投資，據(jù)悉后續(xù)仍有廠商將提案申請(qǐng)。

5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)對(duì) PCB提出了更高的挑戰(zhàn)

目前在印制電路板行業(yè)5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、汽車電動(dòng)化及智能化對(duì)PCB需求日益增加，PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)力充足,PCB產(chǎn)品趨于高端——高系統(tǒng)集成化、高性能化。

5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)對(duì)PCB也提出了更高的挑戰(zhàn)。這些新興市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)品而言，高端的高頻高速pcb板，其工藝和原材料需要進(jìn)行全面升級(jí)，技術(shù)壁壘全面提升。PCB實(shí)現(xiàn)高頻的關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料和PCB廠商自身的加工工藝。