鋁碳化硅基板與氮化硅基板的區(qū)別

鋁碳化硅基板在軌道機(jī)車、飛機(jī)、半導(dǎo)體IGBT器件等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用，主要是因?yàn)殇X基碳化硅基板具備導(dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強(qiáng)度。那么鋁碳化硅基板和氮化硅基板有什么區(qū)別呢？

一，鋁碳化硅基板的和氮化硅基板的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

鋁基碳化硅基板鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。被應(yīng)用到軍工行業(yè)領(lǐng)域，有著非常重要的突出優(yōu)勢(shì)。

1，AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性

2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。

3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強(qiáng)，抗彎強(qiáng)度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。

   鋁基碳化硅基板與氮化硅基板對(duì)比

       可見(jiàn)鋁基碳化硅基板熱導(dǎo)率更高、硬度更高、熱膨脹系數(shù)與芯片更接近，密度更小，重量更輕。也因此他們的應(yīng)用有所不同。

二，鋁碳化硅基板的和氮化硅基板的應(yīng)用不同

氮化硅陶瓷基板機(jī)械強(qiáng)度高、耐磨損、良好的導(dǎo)熱性主要應(yīng)用航天航空、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、汽車減震器、機(jī)械醫(yī)療設(shè)備，工業(yè)窯爐和智能電子設(shè)備、高功率模塊等領(lǐng)域有著廣泛的用途；鋁碳化硅則軌道機(jī)車、飛機(jī)、半導(dǎo)體IGBT器件等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用，還在軍工方面有較好的應(yīng)用。

以上是小編分享的關(guān)于鋁碳化硅基板與氮化硅基板的區(qū)別，更多陶瓷基板的應(yīng)用可以咨詢金瑞特種電路。