?FPC柔性電路板要求電鍍銅后的延展性要好并能承受一定的彎曲不會斷裂，而有些FPC產(chǎn)品對電鍍銅的粗擦度要求很高，甚至要求在其電鍍鎳金后100倍的顯微鏡檢查是否粗糙。這說明FPC電鍍銅的要求是比較高的，那么哪些因素影響FPC電路板的電鍍銅工藝呢？

FPC的電鍍銅以全板電鍍銅為主，以硫酸燕鍍銅工藝為主，他的主要作用就是加厚孔銅和板面銅，F(xiàn)PC雙面板一般要求孔銅厚度在8~15um之間，F(xiàn)PC多層板一般要求孔銅厚度在15~20um之間。同時全板鍍銅又要求板面鍍銅層的厚度盡可能的薄，以減少后工序蝕刻的難度有利于細路線FPC產(chǎn)品良率的提升，二是減低銅的消耗量并提升產(chǎn)能。

以上可知鍍銅液中各成分的作用及影響是影響FPC電路板的鍍銅工藝之一

（1）硫酸銅 硫酸銅含量過低將減低陰極電流密度上限和鍍銅層的光亮度，過高的可以提供陰極電流密度上限，但減低鍍液的分散能力且硫酸銅容易結(jié)晶析出。硫酸銅建議使用國家電鍍級以上的硫酸銅或進口的工業(yè)級硫酸銅。由于國產(chǎn)的工業(yè)級硫酸銅品質(zhì)級不穩(wěn)定，經(jīng)常出現(xiàn)氯離子，水不溶物質(zhì)超標的現(xiàn)象。為此提供用于電鍍銅主要技術(shù)指標供參考：

 （2）硫酸  加入硫酸可以提高鍍液的電導(dǎo)率并通過共同離子效應(yīng)，減低銅離子的有效濃度，改善鍍液的分散能力和使鍍層結(jié)晶細致。

（3）氯離子  含有光亮劑的硫酸鹽溶液中缺少氯離子并鍍不出鏡面光亮的銅鍍層。

（4）純水

（5）磷銅 建議使用磷質(zhì)量分數(shù)為0.035％~0.07％的磷銅做陽極這樣零件銅鍍層不會產(chǎn)生毛刺。

（6）光亮劑的量 一定堅持少加勤加的原則，以免過量。

（7）有機雜質(zhì)  

（8）鍍銅渾濁物 過濾銅液保持清潔

其二，鍍銅操作條件對FPC板電鍍銅產(chǎn)生影響

1，溫度 溫度對鍍液性能影響大，溫度過高過低都不行，過高鍍層結(jié)晶粗糙；過低，電流區(qū)容易燒焦。最好控制在 24℃加減3℃.

2，電流密度 FPC板全板電鍍時電流密度一般不要超過1.5ASD。

3，攪拌 可以采用陰極轉(zhuǎn)動，空氣攪拌等方式

4，過濾  過濾溶液得到凈化，去除雜質(zhì)防止毛刺。

  以上講訴的是FPC柔性電路板的鍍銅工藝的兩個影響因素，除此外電鍍銅液的配制也需要嚴格按照要求處理才行，這樣才能更好的保障FPC電路板的延展性。深圳金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司生產(chǎn)的FPC柔性電路板，是通過高超的加工工藝配合先進的設(shè)備完成，產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)。