陶瓷電路板硬度高、強度高，絕緣性好，但是韌性較差，當急冷急熱時易出現(xiàn)由于熱應力造成的裂紋。氧化鋁陶瓷基板對于壓應力的承受能力遠遠大于其承受拉應力的能力，要防止陶瓷電路板碎裂則需要在生產(chǎn)中避免對氧化鋁陶瓷基板施加拉應力。

      一，陶瓷電路板加工為何難度大？

     因此一般采用圓刀或者激光進行加工主要是因為氧化鋁陶瓷基板切割加工難度大。而在激光加工切孔時可采用脈沖激光或者連續(xù)激光，而劃線時一般采用脈沖激光，以減少激光局部加熱對陶瓷基板的熱沖擊。而劃線時一般采用脈沖激光，以減少激光局部加熱對陶瓷基板的熱沖擊。而由于劃線是在陶瓷表面通過激光灼燒出連續(xù)密集排列的點狀凹坑而形成線條，以方便封裝后分成獨立的小單元。

      氧化鋁陶瓷基板的電路材料一般都是采用銀漿燒結而成，銀漿一般組成為銀粉、玻璃粉及有機溶劑，其中銀粉含量約80%以上，玻璃粉含量一般不超過2%，其余為有機溶劑。

     銀漿通過絲網(wǎng)印刷工藝在氧化鋁陶瓷基板表面形成電路，通過燒結排出銀漿中的有機成分，同時玻璃及銀粉軟化，將銀粘接在氧化鋁陶瓷板上形成電路。由于基板在加工過程中經(jīng)過850~900℃的高溫進行燒結，其中的有機成分在燒結過程中全部分解，所形成的電路只留有無法分解排出的銀單質及少量玻璃，其中玻璃主要起到將銀粘接在陶瓷基板上的目的。銀單質穩(wěn)定性較差，極易受到空氣中S元素等與銀容易發(fā)生反應的元素的影響而變色。

陶瓷電路板要注意以上三個方面

一，陶瓷電路板的分片尺寸：分片尺寸：當氧化鋁陶瓷基板加工完后，需要將其分開成為獨立的小單元。由于基板在進行劃線時深度基本上不會超過基板厚度的50%，因此在進行分片時，未劃到的部分是以劃線的底部為開裂點。由于激光劃線時各點融化時的細微差異，會導致裂開的方向與基板的垂直角度出線細微的偏差，因此分開后各單元的尺寸與理論上劃線的間距會出現(xiàn)細微的差距，該偏差一般在0.1~0.15mm范圍內。

二，焊線：在進行焊線時一般需要進行加熱，而氧化鋁陶瓷基板由于已經(jīng)經(jīng)過激光劃線、切割，氧化鋁陶瓷基板上已經(jīng)存在缺陷，因此在受到熱沖擊時，氧化鋁陶瓷基板上的劃線、切割等地方就成為薄弱點，當熱應力大于基板薄弱點的強度時，就會出現(xiàn)基板的破損現(xiàn)象。

三，應對措施

應對措施：在氧化鋁陶瓷基板進行焊線的過程中，需要對基板進行預熱，使其從室溫到進行焊線加工的過程中，溫度得到較為均勻的升高，避免由于溫差過大形成較大的熱應力。一般根據(jù)焊線的實際溫度、環(huán)境公益及焊線工藝條件確定陶瓷基板溫度的升溫條件，通過測量基板在不同階段的表面溫度，確定相應的工藝參數(shù)。

以上是就陶瓷電路板三個方面注意事項以及陶瓷板難點的闡述，更多陶瓷基板的制作方面可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，可以加工精密線路、實銅填孔、LED無機圍壩工藝，十多年陶瓷電路板制作經(jīng)驗，產(chǎn)品質量有保障。