Pcba板生產(chǎn)出來(lái)經(jīng)過(guò)測(cè)試，正常范圍內(nèi)的不良品是可以接受的，但是如果大面積測(cè)試不良，有可能是哪些方面的原因呢？

一，貼片焊接出現(xiàn)的問(wèn)題

這樣的問(wèn)題其實(shí)比較少見(jiàn)，除非是在貼片焊接加工的過(guò)程中，有的相對(duì)比較有難度，才會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題的出現(xiàn)。

二，PCB板制作的時(shí)候已經(jīng)有問(wèn)題

      比如氧化了，導(dǎo)致PCBA貼片后測(cè)試不通過(guò)。PCB板制作過(guò)程中某個(gè)環(huán)節(jié)出了問(wèn)題，沒(méi)有得到糾正。

三，PCB圖紙?jiān)O(shè)計(jì)的時(shí)候就存在問(wèn)題

      很多研發(fā)機(jī)構(gòu)，在研發(fā)一個(gè)新產(chǎn)品的時(shí)候會(huì)進(jìn)行各種嘗試，但是有的工藝難度較大的，評(píng)估起來(lái)的時(shí)候也未必完全準(zhǔn)確。對(duì)于一些高精密有難度的板子在嘗試制作的過(guò)程中，就會(huì)發(fā)現(xiàn)制作起來(lái)的難度比較大。即使PCB算是過(guò)了，但是很多參數(shù)未必真的達(dá)到，導(dǎo)致最終貼片制作出來(lái)的pcba板應(yīng)用到產(chǎn)品里面的時(shí)候出現(xiàn)性能的問(wèn)題。那么這是出在研發(fā)設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)里面。

四，缺乏完善的制板設(shè)備和先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備

      設(shè)備的先進(jìn)和好壞，影響PCBA的檢測(cè)和效率，先進(jìn)的設(shè)備可以有效的過(guò)濾不合格

的PCBA板，盡可能的減少到pcba直到運(yùn)用到產(chǎn)品后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。早發(fā)現(xiàn)早重新制作，較少不必要的損失。

五，嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系和質(zhì)量認(rèn)證是PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的保障、

    要想提高pcba板測(cè)試的良品率，則需要完善的品質(zhì)管理體系；先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，流暢的分工和協(xié)作；優(yōu)秀的PCBA方案設(shè)計(jì)能力等。