當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? pcba加工流程、焊接要求以及注意事項(xiàng)
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:pcb線路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2020-08-25
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的簡稱, 即PCB +元件組裝。貼片和焊接在PCBA中是核心的環(huán)節(jié),pcba加工流程、焊接要求以及注意事項(xiàng)都是什么?今天小編詳細(xì)闡述一下:
一,PCBA 貼片加工工藝是什么?
1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件
2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃
3.進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無誤
4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)
5.進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性
6.通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測
7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接
8.經(jīng)過必要的IPQC中檢
9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接
10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等
11.QA進(jìn)行全面檢測,確保品質(zhì)OK
二,pcba焊接要求都有哪些?
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3,但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;
2、焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫?!?/span>
3、焊點(diǎn)形狀:呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。
4、焊點(diǎn)表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點(diǎn)強(qiáng)度:與焊盤及引腳充分潤濕,無虛焊、假焊?!?/span>
6、焊點(diǎn)截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。
7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平。
三,pcba加工注意事項(xiàng)
l 運(yùn)輸:為防止PCBA損壞,在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝:
1、盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱。
2、隔離材料:防靜電珍珠棉。
3、放置間距:PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4、放置高度:距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間,保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源,特別是有線材的電源。
l PCBA加工洗板要求:板面應(yīng)潔凈,無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處,應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù):線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件,且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。
l 所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
l PCBA加工過爐時(shí),由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷,部分插件元件過
爐焊接后會(huì)存在傾斜,導(dǎo)致元件本體超出絲印框,因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。
1、臥式浮高功率電阻可扶正1次,扶正角度不限。
2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管(如DO-201AD封裝的二極管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。
3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體(TO-220、TO-92、TO-247封裝),元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本體底部浮高小于1mm的,須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正,或更換新器件。
4、PCBA加工中,電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器,原則上不允許扶正,要求一次焊好,如有傾斜則要求用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正,或更換新器件。
以上是小編講述的pcba的加工、焊接制作有要求,以及對(duì)pcba加工和洗板有要求的闡述。更多pcba加工的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣提供pcba一站式加工,有著十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),品質(zhì)有保障。
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