近幾年，歐美高頻板材供應商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL日本Chukoh開始進軍中國市場，并開始在中國投資。高頻微波板市場看好的同時，與一般的電路板有什么不一樣的技術(shù)工藝要求呢？

為什么高頻微波板技術(shù)工藝要求異于普通電路板

高頻微波板是高頻信號傳輸，要求成品印制板導線的特性阻抗是嚴格的，板的線寬通常要求±0.02mm（最嚴格的是±0.015mm）。因此，蝕刻過程需嚴格控制，光成像轉(zhuǎn)移用的底片需根據(jù)線寬、銅箔厚度而作工藝補償。

高頻微波電路板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號，導線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時候，阻焊厚度也會受到嚴格控制，線路上阻焊過厚、過薄幾個微米也會被判不合格。熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發(fā)生孔壁分離。對于聚四氟乙烯板，要解決孔內(nèi)的潤濕性，作到化學沉銅孔內(nèi)無空穴，電鍍在孔內(nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊，這是作好Teflon孔化板的難點之一。正因為如此，許多基材廠商研發(fā)生產(chǎn)出ε高一點，而化學沉銅工藝同常規(guī)FR4作法一樣的替代品，Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704廠的LGC-046(ε3.2±0.1)就是這類產(chǎn)品。翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。

高頻微波板的技術(shù)工藝難點

基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。

     （1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

     （2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。

     （3）熱風整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

     （4）銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

     （5）工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。

     （6）蝕刻：嚴格控制側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

     （7）化學沉銅：化學沉銅的前處理是制造Teflon板的最大難點，也是最關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結(jié)起來，能穩(wěn)定質(zhì)量適合于批量生產(chǎn)的，不外乎兩種方法：

      方法一：化學法：金屬鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔的目的。這是經(jīng)典成功的方法，效果良好，質(zhì)量穩(wěn)定，但毒性大，金屬鈉易燃，危險性大，需專人管理。

      方法二：Plasma（等離子體）法：需要進口的專用設(shè)備，在抽真空的環(huán)境下，在兩個高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮氣（N2）、氧氣（O2）氣體，印制板放在兩個電極之間，腔體內(nèi)形成等離子體，從而把孔內(nèi)鉆污、臟物除掉。

      對ε3.38和Rogers Ro4003高頻基材，具有聚四氟乙烯玻纖基材類似的高頻性能，又具有FR4基材類似的容易加工的特點，這是以玻纖和陶瓷作填料，玻璃化溫度Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔非常耗鉆頭，需使用特殊的鉆機參數(shù)，銑外形要常換銑刀；但其它加工工藝類似，不需要作特殊的孔處理，所以得到了許多PCB廠和客戶的認可，但Ro4003不含阻燃劑，板子到達371℃，板子可引起燃燒。國營704廠LGC-046板材，為改性聚苯醚（PPO）型，介電常數(shù)3.2，加工性能同F(xiàn)R4，這個產(chǎn)品在國內(nèi)亦獲得不少單認可使用。

      以上是小編整理的微波高頻板的特種工藝技術(shù)要求，一次在選擇高頻板廠家合作的時候，也需要對廠家的工藝技能，實力多評估。深圳金瑞欣是專業(yè)的高頻板制作廠家，10年P(guān)CB制作經(jīng)驗，更多詳情請咨詢金瑞欣，