由于母板或者背板的高多層板特征（板面大小、層數、厚度），特別是其板面尺寸大而重，因而要求具有相應的生產設備和影響著其制造過程中的各種各樣的加工與工藝因素。今天深圳電路板打樣師傅將詳細分享高層pcb板制造必要的設備和要求：

    pcb多層板的生產設備

    由于母板或者背板等具有大尺寸的板面和厚的厚度，因此在生產加工過程中的所有設備：如各種加工生產的傳輸裝置、抗蝕干膜貼膜機或涂覆抗蝕油墨設備、曝光機（與之相應的照像底片產生與生產的設備）、各種是濕法加工的處理設備、真空層壓機、孔化電鍍生產線、檢測設備、表面涂覆設備、阻焊掩膜與字符標記等設備，都應該相應的調整到這些高多層板生產所特有的大尺寸要求上來。同時，各種加工設備的傳輸裝置也要改造成能滿足這些高多層pcb板的厚度和重量要求上來。

    還應看到，在某些情況下，母板或背板要求有特殊設計的加工處理設備與設施。如果常規(guī)的處理設備不能提起或者傳送與移動不利這樣大的和如比重的（深圳20千克以上）的母板或背板；又在濕法處理時候，這樣大的板面如何保證中心與四周的顯影、蝕刻都均勻的問題；再如在各種處理設備中的支持架、開槽、和電鍍生產線上的V型槽與接頭等應做相應的調整。

    同時由于這些高多層板的物理特征，各種生產工序的加工參數也應得到相應的調整。如：需要改進在制板大尺寸的對位方法，厚度后的高多層板真空層壓參數；高厚徑比的孔化電鍍方法和參數等等。

    因此從某些意義上來說，母板和背板等有自己特定的加工生產線或特定的專業(yè)制作商。

    大面積薄“芯片”的制備

高層數或者高厚度的母板或者背板或者插件板是由很多薄“芯片”內層片來形成的。因此在薄而大尺寸的覆銅層壓板上制成滿足高杜聰板的內層所要求的導體圖形是制造高多層板的第一步。在這一步中最重要的是在這些內層面生形成精細的導線（特別是作為信號傳輸線或有特性阻焊控制的信號線）問題。在如此大的面積上要制造精細導線最重要的是解決曝光、顯影、和蝕刻導線的均勻性問題。

如此看來，PCB多層板不是隨便一家做電路板的公司都可以做的，需要配套的高多層板的設備，工藝。深圳金瑞欣作為深圳電路板打樣廠家，有十年多層PCB制作經驗更多詳情可咨詢金瑞欣特種電路官網。