陶瓷厚膜（CTE）技術(shù)是采用絲網(wǎng)印陶瓷電容型材料（油墨）到預(yù)制的電容位置上，然后經(jīng)過烘烤法或燒結(jié)發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家，小編重點分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)。

       （1）網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)形成埋入電容器生產(chǎn)流程。網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)法制造買入電容器生產(chǎn)流程如下:   雙面處理銅箔→網(wǎng)印  陶瓷電容性漿料→紅干預(yù)燒結(jié)→網(wǎng)印導(dǎo)電膠（作電極→）烘干與燒結(jié)→層壓（反向）→圖形轉(zhuǎn)移（含蝕刻）→形成埋入電容器。

（2）網(wǎng)銀陶瓷聚膜燒結(jié)法形成埋入電容器生產(chǎn)流程的說明：

①在雙面處理過的銅箔的光滑一面（粗糙度?。┚W(wǎng)印上陶瓷電容性漿料，其厚度處于在40um~~100um之間（厚度要厚時可以網(wǎng)印多次來完成），經(jīng)烘干后N2氣氛中，在≤900℃下燒結(jié)，經(jīng)固化反應(yīng)形成牢固的電容介質(zhì)層；②在燒結(jié)過的電容性介質(zhì)層上再次網(wǎng)印導(dǎo)電膠，經(jīng)烘干后于N2氣氛下燒結(jié)成電容的一面（端）電極；③導(dǎo)致過來放上PCB用預(yù)浸材料（半固化片）和“芯”板（內(nèi)層）等進行層壓（真空層壓為佳）成多層板；④經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻形成電容器另一面|（端）電極和相應(yīng)的PCB導(dǎo)體圖形。

采用此方法，大多用來制造旁路電容器或單獨電容器。其電容性介質(zhì)層厚度較薄，大多在10um左右。這種陶瓷介質(zhì)形成的埋入電容器，對溫、濕度和熱波動來說是更穩(wěn)定可靠地。Dupont公司利用此法制造出電容密度高達100~180PF/in2.但這種工藝復(fù)雜、成本高、公差控制難，因此沒有得到普遍推廣應(yīng)用。

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