4-6層高速PCB相對(duì)于單雙面板來說是要復(fù)雜多了，布線也會(huì)更加密集，在設(shè)計(jì)高速PCB布線方面有哪些技巧呢？金瑞欣作為深圳線路板廠家分享一下：4-6層高速PCB布線的15個(gè)細(xì)節(jié)：

深圳線路板廠家布線15個(gè)細(xì)節(jié)

1. 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍

2. 3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短，如下圖（按前一種）

3. 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。?

4. 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容

5. 布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

6. 地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）

7. 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊

8. 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)

9. 元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突

10. 目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響

11. 功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近

12. 過孔布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

13. 電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理

14. 多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多

15. 振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤

       以上便是小編分享的布線的15個(gè)細(xì)節(jié)，好的設(shè)計(jì)是成功的一板，在保障設(shè)計(jì)沒有問題的前提下，制作高品質(zhì)的PCB板，才能減少問題的出現(xiàn)。深圳金瑞欣是多層線路板生產(chǎn)廠家，主營(yíng)2-30層線路板生產(chǎn)打樣，10年P(guān)CB制作經(jīng)驗(yàn)，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。