陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點

陶瓷圍板板一般被用到高功率方面產品，導熱率高、絕緣性好等特點。陶瓷電路板電鍍圍也稱為鍍銅圍壩，電鍍圍壩怎么做？今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷電路板電鍍圍壩的做法和優(yōu)點。

(1) 薄膜金屬化:

(2) 制作陶瓷底座上的獨立線路及環(huán)形鍍銅層;

(3) 整平;

(4) 電鍍加厚;

電鍍銅圍壩的優(yōu)點：

通過采用薄膜金屬化,貼干膜,曝光顯影,電鍍銅和整平的方式制作陶瓷底座線路層,再通過重復貼干膜,曝光顯影,電鍍加厚工藝制作獨立線路外圍的電鍍銅圍壩,獲得電鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板,該方法制作的線路具有尺寸精度高,線路解析度高,表面平整度高等優(yōu)點;環(huán)形鍍銅層通過多次電鍍加厚形成電鍍銅圍壩,電鍍銅圍壩與陶瓷底座屬于一體式成型連接,不會產生氣泡,連接牢固度更好,可靠性更高,氣密性更好,并且工藝易控制,產品一致性好.

金瑞欣特種電路目前可以制作陶瓷電鍍圍壩，圍壩高度300~500微米，間距0.8mm,工藝技術成熟，目前產品在功率半導體、LED功率模組、IGBT等大功率方面有很多合作的客戶，同時在汽車電子、醫(yī)療、通訊設備、航空航天、消費電子等領域與客戶達成了長期合作關系，歡迎咨詢。