當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 陶瓷電路板和鋁基板那個(gè)散熱性更好?
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2019-01-14
陶瓷電路板和鋁基板的導(dǎo)熱能力都可以導(dǎo)熱,但是在基板的使用上到底是陶瓷電路板還是鋁基板好呢?
“鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。”
鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)差不多在1.0~2.0之間,從結(jié)構(gòu)上可以看出,鋁基板是有絕緣層的,那么它的導(dǎo)熱系數(shù)主要與絕緣層有關(guān),加了絕緣層的鋁基板,導(dǎo)熱系數(shù)并不突出,不過比一般的FR-4基板要好很多。目前的鋁基板多用進(jìn)口導(dǎo)熱膠,相對(duì)導(dǎo)熱更好。
材質(zhì)和結(jié)構(gòu)——陶瓷電路板和鋁基板的不同之處
陶瓷基板是以陶瓷作為基板材料,在結(jié)構(gòu)上,因?yàn)樘沾杀旧淼慕^緣性能就非常好,所以陶瓷不需要絕緣層。路邊的電線桿大家都見過,上面的絕緣子就是陶瓷的。目前市面上的陶瓷基板主要氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷兩種,氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率差不多在15~31,氮化鋁差不多在135~175,數(shù)據(jù)參考《電氣電子絕緣技術(shù)手冊》。
很明顯,陶瓷的導(dǎo)熱性能會(huì)比鋁基板好太多了,絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù),主要起到粘接,絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。也就是說,鋁基板受制于絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層,也就不會(huì)有這樣的困擾。
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