陶瓷電路板和鋁基板的導(dǎo)熱能力都可以導(dǎo)熱，但是在基板的使用上到底是陶瓷電路板還是鋁基板好呢?

首先看鋁基板的構(gòu)成和導(dǎo)熱系數(shù)

“鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。”         

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)差不多在1.0~2.0之間，從結(jié)構(gòu)上可以看出，鋁基板是有絕緣層的，那么它的導(dǎo)熱系數(shù)主要與絕緣層有關(guān)，加了絕緣層的鋁基板，導(dǎo)熱系數(shù)并不突出，不過比一般的FR-4基板要好很多。目前的鋁基板多用進口導(dǎo)熱膠，相對導(dǎo)熱更好。

    材質(zhì)和結(jié)構(gòu)——陶瓷電路板和鋁基板的不同之處

陶瓷基板是以陶瓷作為基板材料，在結(jié)構(gòu)上，因為陶瓷本身的絕緣性能就非常好，所以陶瓷不需要絕緣層。路邊的電線桿大家都見過，上面的絕緣子就是陶瓷的。目前市面上的陶瓷基板主要氮化鋁陶瓷和氧化鋁陶瓷兩種，氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率差不多在15~31，氮化鋁差不多在135~175，數(shù)據(jù)參考《電氣電子絕緣技術(shù)手冊》。
      很明顯，陶瓷的導(dǎo)熱性能會比鋁基板好太多了，絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。也就是說，鋁基板受制于絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層，也就不會有這樣的困擾。

相信經(jīng)過小編的講述，您對陶瓷電路板和鋁基板的特種有更多了解了，在使用板材這款可以根據(jù)需求而選擇不同的板材。更多陶瓷電路板和制作可以咨詢金瑞欣特種電路板官網(wǎng)。