陶瓷電路板一般是用陶瓷基板經(jīng)過加工，比如鉆孔、蝕刻電路、燒結(jié)和表面處理后被應(yīng)用到實際的產(chǎn)品當(dāng)中。陶瓷電路板的工藝有很多種，比如厚膜工藝、薄膜工藝等。那么陶瓷覆銅板覆銅工藝和厚膜工藝區(qū)別是什么？

一，陶瓷覆銅板工藝

什么是陶瓷覆銅板

陶瓷覆銅板一般又叫覆銅陶瓷基板。使用DBC（Direct Bond Copper）技術(shù)將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。一般是陶瓷基板經(jīng)過金屬化簡單加工，一般不需要做線路。

陶瓷覆銅板的作優(yōu)越性和作用

覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環(huán)性、形狀穩(wěn)定、剛性好、導(dǎo)熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點，并且它是一種無污染、無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛，可以從-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛：可用于半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航天航空及軍用電子組件，太陽能電池板組件，電訊專用交換機、接收系統(tǒng)，激光等多項工業(yè)電子領(lǐng)域。

DBC技術(shù)的優(yōu)越性 ：實現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢。

      二，陶瓷電路板的厚膜工藝

      陶瓷電路板的厚膜工藝是在陶瓷基板等材料上面做的加工工藝，"厚膜工藝就是把專用的集成電路芯片與相關(guān)的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部采用統(tǒng)一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環(huán)境適應(yīng)性能"

      高溫超導(dǎo)材料厚膜工藝，是用超導(dǎo)陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調(diào)和成糊狀漿料，用絲網(wǎng)漏印技術(shù)將漿料以電路布線或圖案形式印制在基底材料上，經(jīng)嚴(yán)格熱處理程序進行燒結(jié)，制成超導(dǎo)厚膜，厚度可在15－80μm范圍。該膜層超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度在90K以上，零電阻溫度在80K以上。

三，覆銅工藝與厚膜工藝比較
 

        陶瓷覆銅板覆銅工藝和厚膜工藝還是有不同，各自有優(yōu)劣，不同的產(chǎn)品需求制作的工藝要求也不同，更多陶瓷基板制作工藝問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣有著十多年的行業(yè)經(jīng)驗，可以實現(xiàn)DPC、DBC、高溫?zé)Y(jié)等制作工藝，歡迎咨詢。