當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 陶瓷基板是片式電阻元件的重要材料
陶瓷基板是很好的散熱材料,是氧化鋁和氮化鋁粉末加工的光板后經(jīng)過薄膜工藝或者厚膜工藝,生產(chǎn)成片式電阻陶瓷基板。陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用,在具體的制造過程中,需要對氧化鋁粉末進行配料球磨、流延、沖壓、燒結(jié)、返燒撫平、多道檢驗等環(huán)節(jié)。
由于片式電阻的尺寸越來越小,所以要求陶瓷基板在保證強度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展,這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多,應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。
陶瓷基板的特點:產(chǎn)品體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)小、可靠性好、導(dǎo)熱率和密度高,大大提高了電路的可靠性和電路的布線密度,是片式電阻元件的載體材料。采用陶瓷基板作為電阻器件。
應(yīng)用領(lǐng)域:應(yīng)用于移動電話、計算機、家用電器、消費類電子、空間通信、航空航天等領(lǐng)域的電子電路。
電阻陶瓷基板不斷微型化,輕薄化、高精密方面發(fā)展,對制作的技術(shù)要求也是比較高的,因為陶瓷板薄,容易碎,報廢就高,尤其是采用薄膜工藝制作成本是比較高的。
薄膜陶瓷電路基板使用在比較高端的電阻器領(lǐng)域,厚膜陶瓷基板是較為大眾化電阻需求。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家,目前生產(chǎn)的電阻陶瓷基板可以做0.1mm陶瓷基板,可以滿足電阻陶瓷基板微型化和高精密的需求。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
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