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陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板

                                                        陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

 陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板,具備較高的導熱散熱性能和絕緣性,介電常數(shù)穩(wěn)定,介質損耗低,在散熱領域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應用。今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

 一,陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

  1,陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板應用于對散熱需求較大的行業(yè),比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等;普通PCB板則應用廣泛,多在民營商用商品上面。普通pcb板的的散熱不到3w,陶瓷基板導熱系數(shù)可達260W,這是普通PCB板無法和陶瓷基板比擬的。

  2、材料不同。陶瓷基板是四軸飛行器材料,核心是三氧化二鋁或者氮化鋁;普通pcb板采用FR4玻纖板,是有機材料。陶瓷基板易碎,不能壓合,普通pcb板可以多層壓合。

3,陶瓷基板板材價格本身要比普通PCB板板材貴,加工難度也高,良品率相對較低,一般費用是普通PCB板3倍以上。

醫(yī)療設備陶瓷基板

二,陶瓷基板與高頻板的區(qū)別

      1、材質不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁,而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作,介電常數(shù)低,高頻通訊速度快。

 2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領域。高頻板主要用于高頻通訊領域、航空航空、高端消費電子等。

 3、高頻通訊領域涉及到散熱需求的,通常需要陶瓷基與高頻板一起結合做,如高頻陶瓷pcb。

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通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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