隨著電子的輕薄化發(fā)展，近些年陶瓷線路板又有了好的發(fā)展勢頭，工藝由原來的DBC，LTCC，逐漸到DPC 工藝和厚膜工藝，今天小編講述的陶瓷線路板的發(fā)展以及難點。

單面陶瓷線路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國為中心發(fā)展出來的產品，當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。

1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機方面。

1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術隨即急速進展。陶瓷線路板也進入發(fā)展階段。單面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫做單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

而雙面板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。雙面板就是單面板的延伸，也就是單面板的線路不夠用從而轉到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路。

陶瓷線路板作為現(xiàn)今時代大功率解決方案的核心，單面板肯定是不夠用的，而雙面的陶瓷線路板制造過程中，通孔就成為了最大的技術難點。為什么這么講呢？因為陶瓷線路板跟其他的板子不一樣，陶瓷本身會比較脆，通孔的過程當中非常容易破裂，會導致整塊板子完全報廢。這也是目前國內大多數陶瓷線路板全部依靠進口的原因之一。

國內能夠批量生產陶瓷線路板的廠家少之又少，現(xiàn)在國內使用的陶瓷線路板大多孔徑都在0.15到0.5mm之間，孔徑小有什么好處呢？打孔的過程當中，孔徑越小，陶瓷線路板所產生的內應力就越小，板材就不容易碎裂。這樣大大提高了產品的合格率，即為客戶縮短了交貨周期，同時也降低了客戶的采購成本。陶瓷線路板作為劃時代的產物，其最大的痛點就在于成本，成本降低意味著陶瓷線路板將會有更加廣泛的應用，屆時，全球電子產業(yè)對雙面陶瓷線路板的需求將會爆棚。

陶瓷線路板發(fā)展到今天，隨著工藝的成熟，能做的廠家也多了起來，金瑞欣特種電路就是其中一家，更多陶瓷電路板的工藝和制作需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷線路板廠家，有著10年陶瓷電路板制作經驗，以中小批量和中高端電路板打樣為主；先進的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板。